빅데이터뉴스

UPDATED. 2026.07.11(토)

IT·전자

삼성전기·LG이노텍, 패키지 기판 존재감 확대...수요 급증에 공급 부족까지

인공지능(AI) 반도체 경쟁의 전선이 패키지 기판으로 확대되고 있다. GPU와 HBM 수요가 급증하면서 이를 연결하는 고성능 기판의 중요성도 커지자 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 업체들이 생산 확대와 기술 개발에 속도를 내고 있다.21일 업계에 따르면 AI 데이터센터 증설과 빅테크의 자체 AI 칩 개발 확대로 고성능 반도체 기판 공급 부족 현상이 나타나고 있다. 글로벌 기업들이 AI 인프라 투자를 확대하면서 메모리뿐 아니라 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판 확보 경쟁도 본격화되는 모습이다.반도체 기판은 칩에 전기 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다. 과거에는 단순히 반도체를 지지하는 부품으로 인식됐지만 미세공정이 물

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-06-21
넷마블 '솔: 인챈트' 양대 마켓 1위... 실적 반등 이끄나

넷마블의 신작 MMORPG ‘SOL: enchant(솔: 인챈트)’가 출시 직후 국내 양대 앱 마켓 매출 1위를 석권하며 흥행 신호탄을 쏘아 올렸다. 상반기 기대작들이 예상보다 아쉬운 성적을 내 고심하던 넷마블이 '솔: 인챈트'의 강력한 초반 화력을 발판 삼아 수익성 개선을 이뤄낼 수 있을지 업계의 이목이 집중되고 있다.넷마블은 지난 18일 낮 12시에 정식 출시한 '솔: 인챈트'가 하루도 채 되지 않아 구글 플레이스토어와 애플 앱스토어에서 동시에 매출 순위 1위를 기록했다고 19일 밝혔다. 이용자 진입 장벽이 높은 MMORPG 장르임에도 불구하고, 출시 8시간 만에 앱스토어 정상을 차지한 데 이어 구글 플레이까지 석권하며 폭발적인 화력을 증명했다

김유승 빅데이터뉴스 기자

2026-06-19
카카오게임즈, 카톡서 '프렌즈 봉봉' 등 캐주얼 게임 플레이 지원

카카오게임즈가 카카오톡 내 신설된 '게임칩'을 통해 총 25종의 캐주얼 게임을 선보인다고 19일 밝혔다.'게임칩'은 카카오톡 이용자가 별도의 앱 설치 없이 다양한 게임을 즉시 즐길 수 있도록 마련된 HTML5 기반 게임 플랫폼이다. 카카오톡 '더보기' 탭에 새롭게 자리잡은 이 서비스는 접속과 동시에 게임을 실행할 수 있어 진입 장벽을 최소화한 것이 특징이다.출시 라인업은 카카오프렌즈 IP를 활용한 게임 6종과 다양한 장르의 캐주얼 게임 19종으로 꾸려졌다. 카카오톡의 높은 접근성을 활용해 친구들과 순위를 겨루거나 기록을 공유하는 등 가벼운 플레이 경험에 초점을 맞췄다.카카오프렌즈 IP 게임으로는 △프렌즈 봉봉 △프렌즈 타일 매

김유승 빅데이터뉴스 기자

2026-06-19
'만년 적자" 원스토어 품은 넥써쓰…블록체인 승부수 통할까

넥써쓰가 토종 앱 마켓 원스토어를 인수해 블록체인 기반의 글로벌 게임 플랫폼으로 탈바꿈할 계획을 세웠다. 지갑, 스테이블코인, 탈중앙화거래소(DEX), 스테이킹 등을 결합한 웹3 게임 스토어 전략을 추진한다는 방침이다. 다만 전문가들은 플랫폼은 다른 자산 대비 인수 리스크가 크고, 국내에서 블록체인 게임이 향후 4년 이내에 정상적인 제도권 서비스로 안착할 수 있을지 불투명해 반신반의하는 분위기다. 향후 AI 내지는 해외 중심의 사업 전개를 점치는 목소리도 나온다.19일 업계에 따르면 넥써쓰는 전날 SK스퀘어·네이버·스틸넘버원제일차·크래프톤으로부터 원스토어 주식회사 지분 84.63%를 약 626억 원에 취득하기로 했다고 공시

김유승 빅데이터뉴스 기자

2026-06-19
LG전자, 前 연구원 직무발명 소송 1심 승소..."특허 승계만으론 보상금 지급 의무 없어"

LG전자가 전직 연구원이 제기한 직무발명 보상금 청구 소송 1심에서 승소했다. 법원은 회사가 연구원의 직무발명을 승계해 특허권을 취득했다는 사실만으로 보상금 지급 의무가 발생하는 것은 아니며 해당 특허를 통해 독점적·추가적인 경제적 이익을 얻었다는 점이 입증돼야 한다고 판단했다.19일 법조계에 따르면 서울중앙지법 제62민사부는 지난달 전 LG전자 연구원이 회사를 상대로 제기한 직무발명 보상금 청구 소송에서 원고의 청구를 모두 기각했다. 재판부는 "원고의 청구를 기각하고 소송비용은 원고가 부담한다"고 판결했다.전 연구원은 2002년 LG전자에 입사해 휴대폰 사업부 연구원으로 근무하다 2011년 퇴사했다. 그는 재직 당시 이

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-06-19
LG전자, 가전제품 자원순환 생태계 확산 나선다..."폐냉매 회수·재활용"

LG전자가 가전제품 자원순환 생태계 확산에 나선다. 가전제품에서 발생하는 폐냉매를 회수·재활용하고 엄격한 품질 기준을 적용한 리퍼비시(재생) 제품 사업 실증(PoC)도 진행한다.19일 서울시 강남구 포스코센터에서 기후에너지환경부 김성환 장관, 한국환경공단 문갑생 이사, LG전자 백승태 HS사업본부장 등 정부 및 기업 관계자들이 ‘순환경제 선도기업·산단 육성·지원을 위한 협약’을 체결했다.이번 협약에는 LG전자를 비롯해 포스코, 현대제철, PKC, 삼양식품 등 16개 기업이 참여했다. 전기전자·반도체 소재·철강(원료/저탄소 공정)·식품 등 4개 분야에서 재생원료 사용 강화, 공정부산물 순환 이용, 포장재 개선, 재사용·수리 폐

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-06-19
엔비디아 '루빈 울트라' 축소안 부상…삼성·SK, 12단 HBM4E 경쟁

엔비디아가 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라'의 사양 축소를 검토하고 있다는 분석이 나오면서 HBM 경쟁 구도에도 변화가 감지된다. 16단 초고적층보다 12단 양산 경쟁의 중요성이 커지자 삼성전자와 SK하이닉스가 12단 HBM4E 공급전에 돌입했다.19일 업계에 따르면 엔비디아는 루빈 울트라에 GPU당 최대 1TB(테라바이트) 규모의 HBM4E를 탑재하는 방안을 제시해왔으나, 최근 컴퓨트 다이를 절반 수준으로 줄이고 HBM 큐브 수도 8개로 축소하는 대안이 부상하고 있다는 분석이 제기되고 있다. 기존 사양은 1TB 컴퓨트 레티클 4개와 HBM 큐브 16개, 16단 적층 구조를 적용한 초고사양 설계다. 컴퓨트 다이를 절반으로 축소할 경우 GPU당 총 HBM 용

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-06-19
[게임소식] 크래프톤 '배그' 경쟁전 시스템 개선, 넥슨 '메이플스토리' 신규 직업 업데이트 外

◇넥슨, 메이플스토리 여름 1차 업데이트...신규 직업 '레테' 선봬넥슨은 '메이플스토리'에 신규 직업 '서약의 지배자, 레테'를 포함한 여름 1차 업데이트를 실시했다고 18일 밝혔다.레테는 마스테리아 출신 마족 마법사로 소환수를 활용해 전투하는 직업이다. 9월 16일까지 신규 캐릭터 육성 이벤트 '신입 용병 지원 미션'을 진행하며, 레테 육성 시 전용 치장 아이템 등을 추가 제공한다.이와 함께 '챌린저스 월드 시즌4'를 선보인다. 신규 티어와 성장 미션, 지원 혜택 등을 도입했으며 신규 시즌 보스 '운명의 인도자, 메이린'도 추가했다.여름 이벤트 '미션 울티마'도 9월 16일까지 진행한다. 신규 지역 '울티마 폴리스'를 배경으로 출석 이

김유승 빅데이터뉴스 기자

2026-06-18
[NDC2026] 크래프톤·넥슨, AX 전환 '가속도'...시행착오 겪으며 '전진'

게임업계 선두 주자인 크래프톤과 넥슨이 AX(AI 전환) 여정을 가속화하고 있다. AI 도입을 통해 라이브 콘텐츠 대응 속도를 끌어올리는 성과를 거두었으나, 실제 적용 과정에서 비용 부담과 보안 문제로 효율성이 저하되는 한계도 맞닥뜨렸다. 이에 양사는 기술적 진입장벽을 낮추는 다양한 시도를 통해 게임의 본질적 가치를 끌어올리는 데 집중하고 있다.18일 넥슨에 따르면, 판교 넥슨 사옥 및 경기 창조경제혁신센터에서 16일부터 열린 '2026년 넥슨 개발자 콘퍼런스(NDC 26)'가 이 날까지 진행됐다. 특히 행사 최종일을 맞아 이날에는 게임업계 최대 화두인 AX와 관련해 강덕원 넥슨 코리아본부장과 임경영 크래프톤 VP가 참석해 '넥슨과 크

김유승 빅데이터뉴스 기자

2026-06-18
SK하이닉스 차세대 HBM4E 12단 샘플 출하...고객사 공급 시작

SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 7세대 HBM 시장 선점에 나섰다.SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리로 꼽히는 HBM4E 12단 제품의 샘플을 주요 고객사에 공급하기 시작했다고 18일 밝혔다. 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E는 직전 세대 HBM4보다 처리 속도와 전력 효율을 동시에 끌어올린 제품이다.회사에 따르면 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 지원하며, 에너지 효율은 HBM4 대비 20% 이상 개선됐다. 인터페이스와 설계를 최적화해 데이터 전송 지연도 줄였다. AI 학습과 추론 과정에서 요구되는 대용량 데이터 처리에 적합하며, 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스

조재훈 빅데이터뉴스 기자

2026-06-18

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[김지희 칼럼] 하수구로 사라지는 ‘하늘의 연료’

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