삼성·SK '메가팹 속도전'…반도체 소부장도 장기 성장 국면

[빅데이터뉴스 김다경 기자] 정부와 삼성전자, SK하이닉스가 반도체 생산기지 구축 속도를 높이면서 국내 반도체 소재·부품·장비 업계도 장기 성장기에 진입할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위한 메가 팹 프로젝트가 본격화되면서다.

5일 업계에 따르면 정부는 최근 '반도체 메가 팹 프로젝트'를 통해 수도권 생산거점 조기 완성과 권역별 반도체 클러스터 구축 방안을 제시했다. 삼성전자는 평택 P5와 P6 건설 일정을 앞당기고 용인 국가산업단지 구축 목표를 기존보다 7년 단축한 2040년으로 제시했으며 SK하이닉스도 용인 클러스터 구축 완료 시점을 기존 계획보다 12년 앞당긴 2033년으로 설정했다.

과거에는 메모리 업황 회복기에 맞춰 일시적으로 설비투자가 확대됐다면 AI 메모리 중심의 시장에서는 생산거점 구축과 장비 투자가 보다 긴 호흡으로 이어질 가능성이 커진 것이다.

이동주 SK증권 연구원은 "메모리 업체들의 단기 투자 속도가 빨라지고 중장기 투자 계획도 구체화되면서 시장의 시선은 이미 2028~2029년으로 이동하고 있다"며 "소부장 업종 역시 투자 사이클이 이전보다 장기화될 가능성이 커졌다"고 분석했다.

배경에는 AI 메모리 중심으로 재편되는 생산 환경이 자리하고 있다. 미세공정 고도화에 따라 생산 효율 관리가 중요해지고 HBM 생산 비중도 확대되면서 공장의 명목 생산능력과 실제 공급 능력 간 차이가 커지고 있다는 것이다.
이 연구원은 "테크노드 고도화에 따른 수율 변화와 HBM 비중 확대에 따른 생산 구조 변화 등으로 명목 생산능력과 실질 공급 간 괴리가 확대되고 있다"며 "2030년 D램 생산량 확대 목표 등을 고려하면 메모리 업체당 연간 150K~200K/M 수준의 생산능력이 새로운 기준점이 될 것"이라고 말했다.

이에 따라 가장 먼저 수혜가 예상되는 분야로는 전공정 장비가 꼽힌다. 삼성전자와 SK하이닉스의 신규 팹 구축이 본격화되면 증착·식각·열처리 등 핵심 공정 장비 발주가 선행되는 만큼 관련 업체들의 수주 확대가 예상된다.

이동주 SK증권 연구원은 "수주가 쌓이기 시작하고 하반기부터 실적 개선이 나타날 가능성이 높다"며 "전공정 장비를 우선적으로 보고 있으며 이후 소재와 부품, OSAT 등으로 수혜가 순차적으로 확산될 것"이라고 말했다.

주요 전공정 장비 업체는 테스, 원익IPS, 피에스케이, 피에스케이홀딩스 등이 있다다. 유진테크, 브이엠, HPSP, 이오테크닉스 등도 AI 메모리 투자 확대의 수혜가 기대되는 장비업체로 거론된다.

전공정 장비 이후에는 소재 업종으로 투자 효과가 확산될 것이란 전망도 나온다. 반도체 공급망 안정과 소재 국산화 기조가 이어지면서 동진쎄미켐, 솔브레인, 한솔케미칼, 원익머트리얼즈 등 반도체 소재 업체들도 중장기 수혜 업종으로 꼽힌다.

부품 분야에서는 하나머티리얼즈, 티씨케이, 원익QnC, ISC, 리노공업 등이 주요 업체로 거론된다. 업계에서는 팹 증설이 장기화될 경우 소모성 부품과 공정 부품 수요도 꾸준히 증가할 것으로 보고 있다.

이 연구원은 "수주가 쌓이기 시작하고 하반기부터 실적 개선이 나타날 가능성이 높다"며 "전공정 장비를 우선적으로 보고 있으며 이후 소재와 부품, OSAT 등으로 수혜가 순차적으로 확산될 것"이라고 전망했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr