'HBM 위력' 과시한 SK하이닉스, 3분기 실적 '역대 최고'

[빅데이터뉴스 성상영 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI)·고성능 서버 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 강세에 힘입어 지난 3분기 역대 최고 실적을 갈아치웠다.

SK하이닉스는 29일 실적 발표회를 통해 3분기 매출 24조4489억원 영업이익 11조3834억원을 거뒀다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출과 영업이익은 각각 39%, 62% 급증했다. 대표 수익성 지표인 영업이익률은 47%, 순이익률은 52%에 달했다.

호실적을 거둔 배경과 관련해 SK하이닉스는 "D램과 낸드 가격 상승이 본격화하고 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가한 덕분"이라고 설명했다. 그러면서 "고객사 AI 인프라 투자 증대로 메모리 전반의 수요가 급증했다"며 "HBM3E 12단과 서버용 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 증대가 주효했다"고 덧붙였다.

특히 AI 서버에 들어가는 128GB 이상 고용량 더블데이터레이트(DDR)5 D램 출하량이 앞선 2분기보다 2배 이상 증가한 것으로 나타났다. 또 다른 주력 제품군인 낸드플래시 역시 기업용 AI 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품을 중심으로 수요가 늘었다.

실적이 가파르게 성장하면서 재무 지표에도 청신호가 켜졌다. 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조9000억원 늘어난 27조9000억원에 달했다. 반면 차입금은 24조1000억원에 그쳤다. 이에 따라 SK하이닉스는 3조8000억원을 순현금으로 보유하게 됐다.
향후 AI 반도체 시장 전망과 관련해 SK하이닉스는 "AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환하면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있다"면서 "고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 증가할 것"이라고 내다봤다. 최근 주요 AI 기업이 AI 데이터센터 확장 계획을 발표한 점도 긍정적 요인으로 지목됐다.

SK하이닉스는 최선단 10나노(㎚·1㎚=10억분의1m)급 6세대(1c) 공정으로 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 '풀 라인 업' D램 제품군을 갖춘다는 계획이다. 낸드 부분에서는 세계 최고층 321단 기반 트리플 레벨 셀(TLC), 쿼드 레벨 셀(QLC) 제품 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응한다는 방침이다.

HBM 공급 계획과 관련해서는 "주요 고객과 내년도 공급 협의를 모두 완료했다"며 "HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다"고 밝혔다. HBM4는 4분기부터 출하가 시작되는 것으로 전해졌다.

김우현 SK하이닉스 부사장(최고재무책임자·CFO)은 "AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산하기 시작했다"며 "차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하고 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜 나가겠다"고 말했다.

성상영 빅데이터뉴스 기자 showing1991@naver.com