
오는 15일까지 열리는 일렉트로니카(Electronica)에는 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만 명 이상이 방문한다. 삼성전기는 이번 전시회에서 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다.
최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있음에 따라 삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 소형·초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, △2.1D 패키지기판 △임베디드 기판 △글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다.
또한 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다.
아울러 이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다는 계획이다.
최효경 빅데이터뉴스 기자 chk@thebigdata.co.kr
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