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UPDATED. 2026.11.08(일)

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최태원 SK회장, TSMC 수장과 대만서 회동…HBM4 협력 강화

최태원 SK그룹 회장이 웨이저자 TSMC 회장과 대만에서 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 협력을 확대하며 글로벌 AI 반도체 공급망 주도권 확보에 속도를 내기로 했다.엔비디아 GPU를 생산하는 TSMC와 HBM을 공급하는 SK하이닉스의 협력 관계가 AI 시대 핵심 축으로 부상하면서 양사의 기술 동맹이 한층 강화되고 있다는 평가가 나온다.4일 업계에 따르면 최태원 회장은 전날인 3일 대만 타이베이를 직접 방문해 TSMC 본사에서 웨이저자 회장과 단독 회동을 가졌다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리로 그동안 다져온 양사의

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-06-04
CPU·GPU 더 긴밀해진다…Arm·엔비디아, AI 컴퓨팅 재정의 본격화

AI가 스스로 판단하고 행동하는 '에이전틱 AI'가 화두로 떠오르면서 CPU·GPU·메모리 통합 경쟁이 시작됐다. CPU와 GPU, 메모리를 결합하는 컴퓨팅 구조가 중요해지면서 Arm, 엔비디아, 마이크로소프트가 각각 CPU·GPU·운영체제를 맡은 플랫폼을 선보이면서 경쟁이 본격화되고 있다.2일 업계에 따르면 Arm은 최근 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 엔비디아와 협력한 Arm 기반 AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’를 공개했다. RTX 스파크는 Arm 기반 ‘Grace CPU’와 엔비디아 블랙웰 RTX GPU를 통합한 메모리로 AI 추론 등 고도화된 AI 실행 과제를 겨냥했다.Arm은 이번 플랫폼 공개를 “에이전틱 AI 시대를 위한 새로운 PC 아키텍처”라고

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-06-02
KGM 무쏘, 5개월 만에 1만대 돌파...픽업 시장 점유율 86%

KG모빌리티(KGM)의 픽업 브랜드 ‘무쏘’가 출시 5개월 만에 국내외 누적 판매 1만대를 돌파했다. 기아의 첫 정통 픽업 ‘타스만’ 출시 이후 국내 픽업 시장 경쟁이 본격화된 가운데서도 시장 점유율 86%를 기록하며 우위를 이어가는 모습이다.2일 KGM에 따르면 올해 1월 출시한 무쏘는 지난 5월까지 국내 시장에서 6642대, 해외 시장에서 4896대가 판매되며 글로벌 누적 판매량 1만1538대를 기록했다. 구형 모델 판매량까지 포함해 5개월 만에 1만대를 넘어섰다.또 같은 기간 무쏘 EV 3718대를 포함한 전체 무쏘 브랜드 판매량이 1만360대를 기록하며 국내 픽업 시장 점유율 86%를 달성했다고 밝혔다. KGM이 공개한 판매량과 점유율을 기준으로

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-06-02
현대차 부품 계열사, 수익성 온도차...트랜시스·아이티씨 '저조', 램프·시트 계열은 '선방'

현대자동차그룹 주요 부품 계열사들이 미래차 투자 확대 속에서 계열사별 수익성 온도차를 보였다. 미래차 대응 투자를 확대 중인 핵심 계열사들은 수익성 부담이 커진 반면 램프·시트 등 범용 부품 중심 계열사들은 상대적으로 안정적인 실적 흐름을 유지한 것으로 나타났다.2일 금융감독원 전자공시에 따르면 현대차그룹 주요 부품 계열사들은 지난해 대부분 흑자를 유지했지만 영업이익 규모와 수익성에서는 차이를 나타냈다.가장 눈에 띄는 곳은 현대트랜시스다. 변속기와 시트 사업을 동시에 영위하는 현대차그룹 핵심 부품사인 현대트랜시스는 지난해 개별 기준 매출 8조9974억원, 영업이익 81억원을 기록했다. 외형은 9조원에 육박했지만

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-06-02
LGD·삼성D, 대만서 게이밍 OLED 라인업 총출동...'완벽한 게임 경험' 자신

삼성디스플레이와 LG디스플레이가 나란히 대만을 무대로 게이밍 OLED 신기술을 공개하며 프리미엄 모니터 시장 선점에 나섰다. 세계 최초 4K 360Hz, 5K2K 등 기술력을 앞세워 LCD 대체 시장 선점에 속도를 내고 있다.1일 업계에 따르면 LG디스플레이는 오는 4~10일 대만 타이베이에서 ‘게이밍 OLED 로드쇼’를 열고 세계 최대 수준의 게이밍 OLED 라인업과 차세대 기술 로드맵을 공개한다. 삼성디스플레이 역시 2~5일 열리는 ‘컴퓨텍스 2026’에서 게이밍용 OLED·QD-OLED 제품 16종을 선보인다.양사는 공통적으로 “게이밍 경험의 퀄리티”를 OLED의 경쟁력으로 내세우고 있다. 고주사율·응답속도·저계조 표현 등에서 LCD는 한계에 도달했다

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-06-01
젠슨 황, 이번주 방한…SK·현대차·LG·네이버 총수와 회동

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 6월 5일 한국을 찾아 SK·현대차·LG·네이버 등 국내 주요 그룹 수장들과 잇달아 회동한다. 이번 방한의 핵심 의제는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 협력을 넘어 로보틱스 기반 '피지컬 AI'로 확장될 전망이다.31일 업계에 따르면 젠슨 황은 내달 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 주요 일정을 마친 뒤 곧바로 한국을 찾는 방안을 추진하고 있다. GTC 타이베이 첫날인 6월 1일 기조연설에서 황 CEO는 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 직접 소개할 예정이다.이번 방한의 핵심은 국내 주요 그룹 수장들과의 릴레이 회동이다. 최태원 SK그룹

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-05-31
한진그룹 작년 영업이익 1.4조...신평사 "합병 시너지 기대"

한진칼 계열사들의 지난해 실적 희비가 엇갈렸다. 대한항공이 수익을 견인한 반면 아시아나항공과 저비용항공사(LCC)들은 적자를 기록했다. 이 가운데 신용평가사들은 오는 12월 대한항공·아시아나 합병에 따른 중장기 시너지를 기대하며 두 회사의 신용등급 전망을 상향했다.29일 한진그룹에 따르면 그룹 주요 비금융 계열사의 지난해 개별 기준 합산 매출은 29조8548억원, 영업이익은 1조4190억원으로 집계됐다. 당기순이익은 9834억원 수준이다. 지주사인 한진칼은 별도 기준 매출 1350억원, 영업이익 417억원, 순이익 347억원을 기록했다.실적의 중심에는 대한항공이 있다. 대한항공은 지난해 매출 16조5018억원, 영업이익 1조5392억원, 당기

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-05-29
파두, 연이은 SSD 컨트롤러 수주 1100억 돌파…실적 회복 기대

파두가 글로벌 낸드플래시(NAND) 제조사향 기업용 SSD(eSSD) 컨트롤러 공급을 확대하며 실적 회복 기대감을 키우고 있다. 최근 대형 공급 계약을 잇달아 체결하면서 주요 고객사향 공급도 늘어나는 모습이다.28일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 파두는 해외 NAND 플래시 메모리 제조사와 465억원 규모의 기업용 SSD 컨트롤러 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 규모는 지난해 연결 기준 매출의 50.3% 수준이다.계약 기간은 이날부터 내년 1월 1일까지다. 메모리 제조사는 영업기밀 보호를 이유로 공개되지 않았지만 최근 3년 내 동종 계약 이행 실적이 있다고 공시했다. 업계에서는 기존 글로벌 고객사향 공급이 이어지고 있는 것으로

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-05-28
삼성D·LGD, OLED 모니터 라인업 강화…프리미엄 시장 정조준

삼성디스플레이와 LG디스플레이가 차세대 OLED 모니터 신제품을 잇달아 공개하며 프리미엄 모니터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 게이밍 중심이던 OLED 모니터가 고해상도 업무 수요 증가에 힘입어 양사의 기술 경쟁도 본격화하는 모습이다.28일 LG디스플레이는 ‘240Hz RGB 스트라이프 OLED 패널’ 양산 돌입을 발표하며 프리미엄 OLED 모니터 시장 확대에 나섰다.RGB 스트라이프 OLED는 적·녹·청(RGB) 서브픽셀을 일렬로 배열한 구조로 작은 글씨와 숫자를 보다 또렷하게 표현할 수 있는 것이 특징이다. 문서 작업이나 코딩, 금융 거래, 콘텐츠 편집 등 장시간 화면을 보는 업무 환경에서 눈 피로를 줄이고 가독성을 높이는 데 초점을 맞췄다

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-05-28
LG이노텍, 美 ECTC서 AI용 차세대 기판 공개…“서버향 FC-BGA 승부수”

LG이노텍이 차세대 반도체 기판 사업 확대에 속도를 내고 있다. 세계 최대 반도체 패키징 학회에서 AI 서버용 FC-BGA와 칩 임베딩 기술 등을 공개하며 글로벌 고객사 공략에 나섰다.27일 LG이노텍은 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 세계 최대 반도체 패키징 국제학회 ‘ECTC 2026’에 처음 참가해 AI·서버용 차세대 기판 기술을 선보인다고 밝혔다.ECTC는 미국 전자전기학화(IEEE)가 주최하는 글로벌 패키징 기술 행사로 인텔·ASE·암코어·IBM 등 주요 반도체 기업과 연구기관들이 첨단 패키징 기술 동향을 공유하는 자리다. 최근 AI 반도체 경쟁이 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 경쟁으로 확산되면서 업계 영향력도 커지고 있다는 평

김다경 빅데이터뉴스 기자

2026-05-27

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