최태원 SK회장, TSMC 수장과 대만서 회동…HBM4 협력 강화

[빅데이터뉴스 김다경 기자] 최태원 SK그룹 회장이 웨이저자 TSMC 회장과 대만에서 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 협력을 확대하며 글로벌 AI 반도체 공급망 주도권 확보에 속도를 내기로 했다.

엔비디아 GPU를 생산하는 TSMC와 HBM을 공급하는 SK하이닉스의 협력 관계가 AI 시대 핵심 축으로 부상하면서 양사의 기술 동맹이 한층 강화되고 있다는 평가가 나온다.

4일 업계에 따르면 최태원 회장은 전날인 3일 대만 타이베이를 직접 방문해 TSMC 본사에서 웨이저자 회장과 단독 회동을 가졌다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리로 그동안 다져온 양사의 두터운 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다.

자리에서 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다. 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)는 TSMC가 생산하며 연산 속도를 높이는 HBM은 SK하이닉스가 공급하고 있어서다.

결국 양사의 제품이 하나의 기판 위에 연결되면서 완제품이 만들어진다. 이에 TSMC가 진행하는 첨단 패키징(CoWoS) 공정에 맞게 HBM 규격을 함께 설계하고 있다. 특히 6세대 HBM4부터는 메모리 바닥 층인 '베이스 다이'를 메모리 공정이 아닌 파운드리 초미세 공정으로 제작하게 된다.
SK하이닉스와 TSMC의 협력은 2년 전으로 거슬러 올라간다. 지난 2024년 4월 양사는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공동 개발 및 첨단 패키징 기술 협력을 골자로 한 기술 협력 양해각서를 공식 체결했다. 같은 해 6월에는 최태원 회장이 대만을 찾아 웨이저자 회장과 직접 만나 파트너십을 다졌다.

이후 2025년에는 TSMC 테크놀로지 심포지엄 등을 통해 SK하이닉스가 TSMC의 선단 로직 공정을 활용한 HBM4 베이스 다이 협업 성과를 공개하는 등 성과를 잇따라 내놓으며 협력을 실질적으로 끌어올렸다.

특히 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데 SK하이닉스가 보유한 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량의 결합이 이에 대한 대안을 제시할 수 있을 것으로 풀이된다.

증권가에서는 HBM4 전환에 따른 수익성 개선 가능성에 주목하고 있다. 베이스 다이 제조에 파운드리 파트너사와 공정이 도입되면서 제조 원가가 구조적으로 높아지는 만큼 판가 인상 가능성이 생긴다는 분석이다.

백길현 유안타증권 연구원은 "HBM4부터는 파운드리 파트너사와의 협력을 통한 베이스 다이 공정 전환으로 제조 원가의 구조적 상승이 수반된다"며 "이는 판가 전이를 촉발하고 2027년 HBM 가격 상승률이 범용 DRAM의 가격 상승률을 상회하는 원인으로 작용할 가능성이 높다"고 전했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr