한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1,499억원 수주

[빅데이터뉴스 최효경 기자] 7일 공시에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 밝혔다.

계약 금액은 1,499억원으로 이는 작년 연결 매출액 1천590억원의 94.28% 규모다.

듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.

앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2,000억원어치 이상 수주했으며 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3,587억원을 달성했다.

최효경 빅데이터뉴스 기자 chk@thebigdata.co.kr