이재용, 일본 요코하마 패키징 연구거점 방문…차세대 기술 점검

[빅데이터뉴스 김다경 기자] 이재용 삼성전자 회장이 일본을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 첨단 패키징의 중요성이 커지는 가운데 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 협력을 강화하고 현지 연구개발(R&D) 기반을 확대하려는 행보다.

삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다. 이 회장은 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력 확보를 위한 첨단 패키징 기술 개발도 당부했다.

지난 9월 8일 공식 개소한 APL은 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이번 방문은 개소 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. APL은 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 요소기술을 개발·검증하는 조직이다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소재·부품·장비 기술력을 연결하는 역할을 맡는다.

연구 분야도 확대할 계획이다. 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술을 비롯해 AI 반도체의 저전력·고성능 구현에 필요한 패키징 아키텍처 개발 등을 추진한다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 구분하되 긴밀한 협력을 통해 개발 시너지를 낸다는 구상이다.
삼성전자는 현지 연구인력을 지속적으로 확충해 APL을 차세대 패키징 요소기술 개발을 위한 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.

일본 소부장 업계와의 협력 확대도 주요 과제다. 일본은 반도체 소재와 장비 분야에서 기술력을 갖춘 기업이 다수 포진해 있고 대학·연구기관을 중심으로 산학연 협력 기반도 형성돼 있다. 특히 요코하마는 도쿄와 인접해 전문 연구인력을 확보하기 유리하고 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업과의 협력도 추진할 수 있는 입지적 장점을 갖췄다.

첨단 패키징은 AI 반도체 경쟁력의 핵심 기술로 부상하고 있다. GPU와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술로, 칩 간 데이터 전송 대역폭과 전력 효율, 발열 성능 등에 영향을 미친다. 반도체 미세화만으로 성능을 높이는 데 한계가 나타나면서 여러 칩을 효율적으로 연결하는 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다.

특히 이날은 삼성전자 창립 57주년 기념일이라는 점에서도 눈길을 끈다. 이 회장이 창립기념일에 일본 내 반도체 연구거점을 직접 찾아 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검하면서 관련 기술 확보와 현지 협력에 힘을 싣는 모습이다.

일본의 반도체 소부장 생태계도 삼성전자가 요코하마에 연구거점을 마련한 배경이다. 고성능 반도체 패키지 기판을 생산하는 이비덴과 반도체 제조장비 업체 도쿄일렉트론이 대표적이다. 패키지 기판용 절연 소재 ABF를 공급하는 아지노모토와 웨이퍼 절단·연마 장비 업체 디스코, 패키징 소재 기업 레조낙 등도 일본의 주요 반도체 공급망을 구성하고 있다.

삼성전자는 "메모리와 로직 반도체 역량에 소재·설비 핵심기술을 결합해 차세대 패키징 기술 경쟁력을 확보할 계획이다"라고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr