SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조원…"HBM 공급·가격 협상 순조"

[빅데이터뉴스 김다경 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 호황에 힘입어 분기 영업이익 60조원을 돌파하며 최대 실적을 냈다. HBM을 비롯한 AI 서버용 메모리 가격 상승과 판매 확대가 동시에 나타나며 영업이익률은 76%까지 치솟았다. 회사는 AI 인프라 확대가 이어질 것으로 보고 HBM4·HBM5 기술과 생산능력 확대에 나선다.

29일 SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원, 순이익 93조9226억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 257%, 영업이익은 557% 증가했으며 영업이익률은 76%를 기록했다. 상반기 누적 매출은 사상 처음으로 100조원을 넘어섰다.

실적을 이끈 것은 AI 서버용 고부가 메모리다. SK하이닉스는 “D램과 낸드플래시 모두 전분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다”며 “HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다”고 설명했다.

2분기 전체 매출 가운데 D램 비중은 73%를 차지했으며 평균판매가격은 전 분기보다 약 30% 상승했다. 낸드도 평균판매가격이 약 50% 오르고 출하량은 10% 이상 증가하며 수익성이 개선됐다. HBM과 AI 서버용 DRAM, 기업용 SSD 판매 확대와 가격 상승 효과가 동시에 나타났다.

SK하이닉스는 HBM4 양산을 시작하며 AI 메모리 주도권 강화에도 나섰다. 회사는 HBM4가 고객이 요구하는 동작 속도를 구현하면서 업계 최고 수준의 전력 효율과 원가 경쟁력을 갖췄다고 설명했다. 하반기에는 생산을 본격 확대할 계획이다. HBM4E도 2027년 양산을 목표로 준비하고 있다.
HBM4 양산에 이어 차세대 HBM5 기술 개발도 진행 중이라고 밝혔다. SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 "하이브리드 본딩과 함께 HBM5 등 차세대 제품에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하기 위한 'iHBM' 기술을 개발하고 있다"며 "기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추는 기술"이라고 설명했다.

낸드는 선단 공정 전환을 통해 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하고 있다. 321단 낸드는 이미 전체 생산량 가운데 가장 큰 비중을 차지했으며 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대할 계획이다. D램 부문에서는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 SOCAMM2 공급도 본격화한다.

SK하이닉스는 AI 인프라 투자 확대에 힘입어 올해 D램 수요는 출하량 기준 20% 중반, 낸드는 10% 후반 성장할 것으로 전망했다. 또한 핵심 고객을 포함한 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했으며 주요 고객들과 추가 논의를 이어가고 있다고 설명했다.

컨퍼런스콜에서는 "2027년 HBM 공급 물량과 가격 협상이 순조롭게 진행되고 있다"고 밝혔다. HBM 가격은 범용 D램 시황뿐 아니라 웨이퍼 투입량과 첨단 공정, 패키징 비용 등을 종합적으로 반영해 고객별로 협의하고 있는 만큼 견조한 수익성을 이어갈 수 있다는 설명이다.

재무구조도 크게 개선됐다. 2분기 말 현금성 자산은 87조9580억원으로 전 분기보다 33조6000억원 늘었고 차입금은 18조5870억원으로 감소했다. 순차입금비율은 -26%를 기록하며 대규모 투자 여력을 확보했다. 회사는 올해 설비투자를 40조원 집행해 M15X 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹 생산능력 확대를 준비할 계획이다.

SK하이닉스는 향후 투자 소요 확대 가능성에도 강화된 재무 여력을 바탕으로 미래 성장 투자와 재무 건전성 확보, 주주환원을 병행할 수 있다고 밝혔다. 회사는 "주주환원 규모와 연속성을 제고할 수 있는 방향으로 추가적인 주주환원 실행 방안을 검토 중"이라고 설명했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr