앞서가는 SK, 턱밑 추격 삼성… HBM4 승자는

[빅데이터뉴스 김다경 기자] 반도체 슈퍼사이클 국면에 진입한 가운데 SK하이닉스와 삼성전자가 실적 발표 이후 HBM4 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 사상 최대 실적을 기록한 두 회사는 차세대 메모리 전략과 함께 주주환원 방안도 동시에 공개했다.

1일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 29일 실적 발표 컨퍼런스콜에서 HBM4를 두고 “이미 하고 있다”고 표현했다. 전날 발표한 실적에는 메모리 업황 호황이 수치로 나타났다.

SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 32조8270억원, 영업이익 19조1700억원을 기록했다. 분기 영업이익률은 58%이며 연간 기준으로는 매출 97조1000억원, 영업이익 47조2000억원으로 모두 사상 최대다.

SK하이닉스는 기술 경쟁의 중심에 있는 HBM4에 대해서는 선을 명확히 그었다. 송현종 사장은 “HBM4는 지난해 9월 양산 체계를 구축했고 현재 고객이 요청한 물량은 이미 양산 중”이라며 “고객과 협의한 일정에 따라 계획대로 진행되고 있다”고 말했다.

질의응답에서도 ‘양산 경험’과 ‘신뢰’를 강조했다. 회사 측은 “HBM 시장은 단순한 기술 시연이 아니라 양산성과 품질, 누적 경험이 관건”이라며 “그동안 쌓아온 고객 신뢰는 단기간에 따라올 수 없는 영역”이라고 설명했다.
다만 공급이 수요를 따라가지 못하는 현실도 숨기지 않았다. “현재 생산을 극대화하고 있지만 배치된 고객 수요를 100% 충족하기는 어렵다”며 “일부 경쟁사의 진입은 예상된다”고 인정했다. 그럼에도 “성능·양산성·품질을 기반으로 시장 리더십은 유지될 것”이라는 자신감을 보였다.

삼성전자는 같은 날 컨퍼런스콜에서 정확한 시점과 숫자로 맞불을 놨다. 회사 측은 “2월부터 11.7Gbps의 최상위 등급 HBM4를 양산 출하할 예정”이라고 밝혔다. HBM 단품 경쟁이 아니라 메모리–파운드리–패키징을 한 번에 제공하는 ‘턴키 솔루션’이 차별화 포인트라는 것이다.

박순철 CFO는 “HBM4와 GDDR7 등에서 고객으로부터 ‘삼성이 돌아왔다’는 평가를 받고 있다”며 “로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 모두 갖춘 세계 유일의 반도체 회사라는 점이 강점”이라고 말했다.

업계에서는 HBM4 이후 본격화될 ‘커스텀 HBM’ 시장에서 삼성의 턴키 전략이 유효할 수 있다는 평가도 나온다. 엔비디아 등 빅테크 입장에서는 설계·제조·패키징을 한 곳에서 해결할 수 있는 구조가 매력적이기 때문이다.

기술 경쟁 못지않게 주주환원 전략도 차이를 보였다. SK하이닉스는 이번 실적 발표와 함께 보유 자사주 2.1%(1500만주) 전량 소각이라는 강수를 뒀다. 전일 종가 기준 약 12조2000억원 규모다. 여기에 기존 배당에 더해 주당 1500원의 추가 배당도 결정했다.

김우현 CFO는 “예상보다 빠르게 재무 건전성이 개선됐다”며 “사상 최대 실적으로 확보한 재무 여력으로 주주 신뢰에 보답하기 위한 결정”이라고 설명했다.

반면 삼성전자는 추가 배당을 택했다. 삼성전자는 기말 배당에 1조3000억원을 추가해 정부가 추진 중인 ‘배당소득 분리 과세’ 요건(배당 성향 25% 이상, 배당 증가율 10% 이상)을 충족시켰다. 지난해 매입한 자사주 중 6조6000억원어치를 소각할 예정이다.

업계의 시선은 이미 HBM4 이후를 향하고 있는 상황이다. SK하이닉스는 “HBM4 이후 시장은 베이스 다이 미세 공정과 시스템 최적화를 결합한 커스텀 HBM이 핵심”이라며 주요 고객과 기술 논의를 진행 중이라고 밝혔다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr