고성능 반도체 패키지기판 국산화 및 글로벌 기술 경쟁력 강화 공로 인정

이번 수상은 반도체 패키지기판(Package Substrate) 분야에서 20여년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다.
'전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 상을 수여한다.
황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며, 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 힘써 왔다.
국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 지난 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작하고 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조 및 수율 향상 기술을 확보함으로써 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성했다.
황치원 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증돼 기쁘다"며 "AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다.
정혜영 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr
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