미래에셋증권, 국내 전기전자·부품업체 비중 확대 권고

[빅데이터뉴스 김수아 기자] 국내 전기전자 및 부품업체 들에 대한 비중을 더 높일 것을 권고하는 분석이 나왔다.

28일 미래에셋증권에 따르면 전기전자·부품업체들에 대한 수요 증가와 이에 따른 기판업체들의 올해 실적이 높아질 것으로 분석됐다.

차유미 연구원은 이에 따라 분기 가이던스도 상향 조정했다.

차 연구원은 "올해 스마트폰 및 mmWave 확산으로 기판 수요가 증가할 것으로 보이는데다 서버 CPU 등 프로세서 대형화와 이종 다이를 통합하는 기술 확산, 올해 윈도11과 신형 CPU출시로 인한 PC교체 수요, 애플의 주도에 따른 신형 기판의 시장 확대 등이 기대된다"고 밝혔다.

그는 "지난해 12월 삼성전기는 베트남 법인으로부터 반도체 패키지 기판 투자를 위한 약 1조원 자금 대여를 공시한 후 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축하며 24년 이후 대량 양산이 예상되고 있고 올 2월 LG이노텍은 4,130억원 규모의 투자 증설을 공시, 오는 2024년 4월 양산을 시작으로 오는 2028년 이후 전사에 유의미한 실적 기여가 가능할 것"이라고 전망했다.
차 연구원은 다만 "매크로, 반도체 이슈 등 시황 회복 이후 FC-BGA를 필요로 하는 사용처의 수요는 지속 증가할 것으로 예상되지만 공급 가능한 글로벌 업체들의 캐파는 아직은 제한적"이라고 판단했다.

차 연구원은 그러나 "글로벌 업체들의 생산 시설 증설이 지속되고 있는 상황에서 수급 불균형은 내년 이후 점진적으로 안정될 것"으로 덧붙였다.

김수아 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr