삼성전기, 엔비디아에 AI 반도체 기판 공급…세종·부산 증설

[빅데이터뉴스 김다경 기자] 삼성전기와 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 공동 투자로 국내 생산시설을 확충하고 2026년부터 다년간 기판 공급을 추진한다.

삼성전기는 세종과 부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산시설을 증설할 계획이라고 22일 밝혔다. 이를 기반으로 엔비디아에 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급할 예정이다.

이번 협력에 따라 삼성전기는 국내 핵심 생산 거점인 세종과 부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산시설을 증설한다. 이를 기반으로 2026년부터 엔비디아에 AI 반도체용 패키지기판을 다년간 공급할 예정이다.

엔비디아는 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 패키지기판의 공급망을 확대하고 삼성전기는 고부가가치 반도체 패키지기판 사업을 강화할 수 있게 됐다. AI 데이터센터 투자가 확대되면서 연산용 반도체뿐 아니라 반도체와 시스템을 연결하는 패키지기판의 안정적인 공급도 중요해지고 있다.

공급 품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 패키지기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판이다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량이 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망했다.
패키지기판은 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 반도체는 연산 성능이 높아질수록 칩과 기판의 크기가 커지고 내부 회로가 복잡해져 고도의 제조 기술이 요구된다. 특히 기판이 대형화·고층화하면 미세 회로를 구현하면서 신호 손실을 줄여야 하고, 열에 의해 기판이 휘는 현상도 억제해야 한다. 이러한 특성은 제품 수율과 품질을 좌우하는 핵심 요소다.

전력 노이즈를 제어하는 기술도 중요하다. AI 반도체가 고속으로 연산하는 과정에서 발생하는 전력 변동을 줄이기 위해 기판 내부에 수동소자인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 직접 내장하는 기술 등이 활용된다. 기판 제조뿐 아니라 전력 공급과 신호 품질을 제어하는 부품·공정 기술을 함께 확보해야 하는 이유다.

삼성전기는 첨단 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 기술과 MLCC·실리콘 캐패시터 기술을 바탕으로 차세대 AI 반도체용 기판 시장을 확대할 계획이다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 기판에 연결하는 패키지 방식으로, 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 주로 사용된다.

장덕현 삼성전기 사장은 “글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 돼 뜻깊게 생각한다”며 “당사가 축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시에 공급될 수 있도록 토털 솔루션 공급자로서의 역할을 수행하겠다”고 말했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 “AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다”며 “삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다”고 밝혔다. 이어 “생산 규모를 확대해 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급하겠다”고 덧붙였다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr