삼성은 AI칩, LG는 냉각…전자업계 성장축 'AI 인프라'로 이동

[빅데이터뉴스 김다경 기자] 삼성전자와 LG전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 사업 무게중심을 기업 대상(B2B) 영역으로 옮기고 있다. TV와 생활가전 등 전통적인 소비자 시장이 성숙기에 접어든 가운데 삼성전자는 AI 반도체를 중심으로 데이터센터 생태계 공략을 강화하고 LG전자는 냉각솔루션·전장·로봇 등 기업용 솔루션 사업 확대에 속도를 내고 있다.

9일 업계에 따르면 LG전자는 2분기 생활가전과 프리미엄 제품 경쟁력에 더해 B2B 사업 확대 효과로 수익성을 방어한 반면 삼성전자는 디바이스경험(DX) 부문의 TV·생활가전 수익성이 악화됐다. 대신 삼성은 AI 메모리 등 반도체 사업을 중심으로 새로운 성장 동력을 확보하는 데 집중하고 있다.

LG전자는 B2B 사업 확대가 실적 방어의 핵심 축으로 자리 잡았다. LG전자에 따르면 올해 2분기 B2B 매출은 6조5000억원으로 전년 동기 대비 5% 증가했다. LG이노텍을 제외한 전체 매출에서 B2B 사업이 차지하는 비중도 36%에 달했다.

특히 AI 데이터센터 냉각솔루션 사업이 빠르게 성장하고 있다. LG전자는 상반기 AI 데이터센터 냉각 관련 수주액이 6000억원을 넘어섰으며 연말까지 수조원 규모 프로젝트 수주를 목표로 제시했다.

AI 데이터센터는 고성능 AI 반도체 사용 확대로 서버 발열량이 급증하면서 냉각 기술이 핵심 인프라로 떠오르고 있다. 기존 공랭 방식만으로는 한계가 있어 액체냉각과 고효율 냉각 솔루션 수요가 커지는 상황이다.
LG전자는 기존 냉난방공조(HVAC) 사업에서 축적한 기술력을 기반으로 칠러, 냉각수분배장치(CDU) 등 통합 냉각솔루션 공급 역량을 확대하고 있다. 최근에는 AI 데이터센터 냉각 핵심 부품인 CDU 일부 모델에 대해 엔비디아 인증도 확보하며 글로벌 고객사 확대 기반을 마련했다.

삼성전자는 AI 반도체를 중심으로 기업 시장 영향력을 키우는 모습이다. 2분기 DX부문에서 TV·생활가전 경쟁 심화와 원가 부담 영향으로 수익성이 악화됐다. 다만 반도체 사업에서는 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 메모리 수요 확대에 대응하며 AI 인프라 시장 공략을 강화하고 있다.

AI 데이터센터 확대의 핵심은 연산을 담당하는 반도체와 이를 안정적으로 운용하는 인프라다. 삼성전자는 HBM과 D램 등 AI 핵심 부품 공급자로 LG전자는 냉각과 전력 효율화 등 데이터센터 운영 영역에서 각각 경쟁력을 확보하는 모습이다.

양사는 AI 인프라를 넘어 피지컬 AI 분야에서도 투자 확대에 나서고 있다. LG전자는 올해 로보틱스사업센터를 신설하고 로봇 사업화 전반을 전담하는 체계를 구축했다. 국내 최대 규모의 로보틱스 데이터 팩토리를 구축하고 휴머노이드 로봇 ‘클로이드’를 활용한 데이터 확보에도 나섰다.

또 로봇 핵심 부품인 액추에이터 파일럿 생산라인 구축을 완료하고 초도품 생산을 시작했다. LG전자는 2030년께 액추에이터 사업을 전사 경영 성과에 기여할 수 있는 규모로 키운다는 계획이다.

삼성전자 역시 AI 기반 서비스와 로봇 등 미래 사업 영역 투자를 확대하고 있다. 이번 컨콜에서는 “휴머노이드 사업을 가속하기 위해 해외 유망 스타트업 인수와 협력 등 투자를 지속 검토하고 있다”고 밝혔다.

지난 2024년 말 레인보우로보틱스를 인수한 데 이어 최근에는 로봇 조직을 노태문 대표이사 직속 ‘로보틱스경험(RX)사업추진실’로 격상했다. 이에 하반기 프리미엄 제품 판매 확대와 서비스 사업 다각화, 로봇 등 신사업 육성을 통해 수익성 회복에 나선다는 계획이다.

업계 관계자는 “가전 시장은 제품 판매량만으로 높은 성장을 기대하기 어려운 구조가 됐다”며 “앞으로는 AI 데이터센터, 전장, 로봇 등 기업 고객을 대상으로 한 솔루션 역량이 경쟁력을 좌우할 것”이라고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr