AI 시대 대비 역량 결합…글라스 기판 시장 선도 목표

MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐고 장덕현 삼성전기 사장,이와타 케이이치(Keiichi Iwata) 스미토모화학 회장, 미토 노부아키(Nobuaki Mito) 사장, 이종찬 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 사장 등 임원진이 참석했다.
합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC) 발전으로 패키지 기판 기술 한계를 돌파하기 위한 전략이다.
글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필요한 기술로 꼽힌다.
이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어 제조·공급 라인 확보와 시장 진출을 가속화할 방침이다.
법인 본사는 스미토모화학 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 “AI 시대 가속화에 따라 글라스 코어는 미래 기판 시장 판도를 바꿀 소재"라며, "이번 협약은 3사가 가진 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 강조했다.
정혜영 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr
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