MLCC 기술 경쟁력 제고
삼성전기와 서울대는 전날 서울 관악구 서울대 공과대학에서 소재·부품 분야와 인공지능(AI) 공정 등 제품 개발 기술력 확보를 위한 첨단 소재 산학협력센터 신설 업무협약(MOU)을 체결했다. 이날 MOU 체결식에는 장덕현 삼성전기 사장과 김영오 서울대 공대 학장을 비롯해 양측 관계자가 참석했다.
삼성전기와 서울대는 첨단 소재 산학협력센터에서 10명의 교수가 참여한 가운데 향후 5년 간 소재·부품과 AI 활용 공정에 관한 산학 협력 연구 과제를 수행한다. 연구 과제는 MLCC 제품 재료·공정 연구와 메커니즘 해석 기반 원천 기술 확보다. 삼성전기는 과제에 참여하는 석·박사급 연구원을 대상으로 채용 연계 활동도 병행할 계획이다.
장덕현 사장은 "소재·부품 산업 기술 경쟁이 갈수록 첨예해진 상황에서 서울대와의 협약은 삼성전기의 기술 경쟁력은 물론 한국 소재·부품 산업 뿌리를 강화하는 계기가 될 것"이라고 말했다.
삼성전기는 소재, 다층 박막 성형, 미세 회로 구현과 같은 핵심 기술을 바탕으로 정보기술(IT)·전장 분야 차세대 부품을 개발하고 있다. 연구개발 업무를 전담하는 중앙연구소를 통해 미래 기술을 확보하는 한편 각 사업부별 연구개발 조직을 구성해 기술 변화에 적기 대응한다는 방침이다.
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