SK하이닉스, '321단 낸드' 양산…AI 데이터센터 시장 공략

[빅데이터뉴스 성상영 기자] SK하이닉스는 321단 2테라비트(Tb) 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 낸드플래시 메모리 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현하는 데 성공하면서 기술적 한계를 다시 한 번 돌파했다는 평가가 나온다.

SK하이닉스는 고객사 인증을 마친 뒤 내년 상반기에 본격적으로 321단 QLC 낸드 제품을 출시한다는 계획이다. 우선 개인용 컴퓨터에 들어가는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 선보이고 데이터센터용 고용량 eSSD와 스마트폰용 유니버설 플래시 스토리지(UFS)로 해당 제품의 적용 범위를 넓힌다.

321단 낸드는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀을 수직으로 쌓은 메모리 반도체다. QLC는 낸드플래시 메모리 규격 중 하나인 QLC는 비트 단위로 표시되는 정보 4개를 한 셀에 담은 것을 말한다. 한 셀에 저장하는 정보 개수가 많을수록, 셀을 여러 층으로 올릴수록 메모리 반도체의 집적도가 높아진다. 쉽게 말해 같은 면적으로 저장 용량을 더 키울 수 있다.

SK하이닉스는 원가 경쟁력을 높이기 위해 기존 제품 대비 용량을 2Tb로 2배 늘렸다. Tb는 컴퓨터 데이터 단위로 1Tb는 1조 비트에 해당한다.

그러나 낸드 플래시는 용량이 커질수록 한 셀에 더 많은 정보를 담게 되면서 데이터 처리 속도가 느려질 수 있다. SK하이닉스는 셀 여러 개가 모여 독립적으로 동작할 수 있는 그룹인 플레인을 4개에서 6개로 늘림으로써 이 문제를 해결했다. 마트에 계산대를 더 설치해 병목 현상을 줄이는 것과 비슷하다.
그 결과 데이터 전송 속도는 이전 QLC 대비 100%, 쓰기 성능과 읽기 성능은 각각 56%와 18% 개선됐다. SK하이닉스는 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가했다고 전했다. 이를 통해 저전력이 중요한 인공지능(AI) 데이터센터 분야에서도 경쟁력을 확보했다는 설명이다.

SK하이닉스는 낸드 플래시 32개를 한 번에 쌓아 저장 장치 제품을 구성하는 독자 패키지 기술을 바탕으로 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 공략한다는 방침이다.

정우표 SK하이닉스 낸드 개발 담당 부사장은 "321단 QLC 낸드 양산으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(모든 영역에서 AI 메모리를 공급하는 사업자)로 더 크게 도약하겠다"고 말했다.

성상영 빅데이터뉴스 기자 showing1991@naver.com