삼성전자, MWC24서 '갤럭시AI' 기능 소개…갤럭시 링 공개

최효경 기자

2024-02-25 13:12:54

삼성전자는 MWC 2024이 개최되는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 제 3전시관에 1,745㎡(528평) 크기의 대규모 갤럭시 전시 부스를 마련했다. 삼성전자 전시부스에서 삼성전자 모델들이 전시 부스를 소개하는 모습. / 사진=삼성전자 제공
삼성전자는 MWC 2024이 개최되는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 제 3전시관에 1,745㎡(528평) 크기의 대규모 갤럭시 전시 부스를 마련했다. 삼성전자 전시부스에서 삼성전자 모델들이 전시 부스를 소개하는 모습. / 사진=삼성전자 제공
[빅데이터뉴스 최효경 기자]
삼성전자가 현지시간 26일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 '모바일 월드 콩그레스 2024(Mobile World Congress 2024, MWC24)'에서 '갤럭시 AI'를 통한 새로운 모바일 경험과 차세대 네트워크 혁신 기술을 선보인다.

삼성전자는 AI폰 시대를 여는 '갤럭시 S24 시리즈'를 중심으로 '갤럭시 북4', '갤럭시 탭 S9', '갤럭시 워치6' 등 갤럭시 전 제품을 소개하고 '갤럭시 AI' 체험의 장을 마련했다. 또한, '갤럭시 AI'를 적용한 '갤럭시 S23 시리즈'도 전시해 지난해 출시 제품에서도 다양한 AI 기능들을 경험할 수 있게 했다.

특히, 삼성전자는 지난 1월 갤럭시 언팩 행사에서 영상을 통해 처음 공개된 '갤럭시 링'의 실물 디자인을 전시 부스에 최초로 전시한다. 이와 함께 더욱 스마트하고 건강한 삶을 지원하는 '삼성 헬스'의 혁신 기능을, 다양한 기기간 연결을 지원하는 '스마트싱스(SmartThings)'와 연계해 선보인다.

한편, 삼성전자는 글로벌 통신사업자를 대상으로 네트워크 전시관을 별도로 마련하고 AI와 소프트웨어 기반의 다양한 차세대 네트워크 솔루션도 소개한다.

삼성전자는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 전시장에 1,745㎡(528평) 규모의 전시관을 마련하고, '갤럭시 S24 시리즈'의 AI 기능을 다양한 일상의 시나리오로 체험할 수 있게 했다.

전시장 입구에는 '갤럭시 S24 시리즈'에 탑재된 AI 기능을 상징하는 대형 '갤럭시 AI' 조형물이 관람객들을 맞이하며, '온디바이스 AI'로 완전히 새로워진 소통 방식을 제공하는 '실시간 통역(Live Translate)' 공간이 마련됐다.

'갤럭시 AI'가 제공하는 다양한 혁신 기능을 체험하는 공간도 전시장 내 위치한다. 관람객들은 ▲어느 화면에서나 동그라미를 그리기만 하면 쉽고 빠르게 검색 가능한 '서클 투 서치(Circle to Search)' ▲복잡한 글을 간략하고 쉽게 정리해주는 '노트 어시스트(Note Assist)' ▲사진의 피사체를 자유롭게 조정할 수 있는 '생성형 편집(Generative Edit)' 등을 경험할 수 있다.
삼성전자는 MWC 2024이 개최되는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 제 3전시관에 1,745㎡(528평) 크기의 대규모 갤럭시 전시 부스를 마련했다. 삼성전자 전시부스에서 삼성전자 모델들이 전시 부스를 소개하는 모습. / 사진=삼성전자 제공
삼성전자는 MWC 2024이 개최되는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 제 3전시관에 1,745㎡(528평) 크기의 대규모 갤럭시 전시 부스를 마련했다. 삼성전자 전시부스에서 삼성전자 모델들이 전시 부스를 소개하는 모습. / 사진=삼성전자 제공
삼성전자는 '삼성 헬스'와 함께 더욱 스마트하고 건강한 삶을 지원하는 새로운 웨어러블 제품 '갤럭시 링'의 디자인을 관람객들에게 처음 선보인다.

연내 출시 예정인 '갤럭시 링'은 수면 중에도 편하게 착용할 수 있고, 반지 안쪽 면이 손가락을 감싸 세밀한 건강 데이터 측정이 가능하다.

'갤럭시 링'은 블랙·골드·실버 3가지 색상, 총 9개의 사이즈로 전시되며, 관람객들은 실물을 눈으로 확인할 수 있다.

특히, 삼성전자는 최신 5G 다중 입출력 기지국(Massive MIMO Radio)과 소프트웨어 솔루션을 결합해, 사이트(국사)당 소모 전력을 기존 대비 약 30% 절감하면서도 데이터 처리 용량을 늘려, 지속 가능한 미래를 위한 발전 방향도 제시한다.

이 밖에도 ▲자체 개발한 고성능 신규 네트워크 칩셋 라인업 ▲5G 어드밴스드(5G Advanced) 규격을 지원하는 최신 기지국 등 고성능· 소형·저전력의 다양한 기지국 라인업 ▲다양한 파트너들과 협업한 클라우드(Cloud) 기반 End-to-End 네트워크 솔루션 등을 선보인다.

최효경 빅데이터뉴스 기자 chk@thebigdata.co.kr
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