삼성전자, 美 실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼' 열어 신기술·사업 전략 소개

[빅데이터뉴스 최효경 기자] 삼성전자가 지난 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 열어 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다고 4일 밝혔다.

올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐으며 삼성전자는 △파운드리 기술 혁신, △응용처별 최적 공정 제공, △고객 맞춤형 서비스, △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 오는 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이며 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속화한다.

삼성전자는 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 설루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이라고 전했다.

또한 삼성전자는 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 오는 2024년에 양산하고, 이어 2026년에는 Bump-less형 X-Cube를 선보일 계획이며 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해, 오는 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 계획이다.
삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 설루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 설루션을 위한 기술도 개발 중이며 RF 공정 서비스도 확대한다.

삼성전자는 현재 56개 설계자산(IP) 파트너와 4,000개 이상의 IP를 제공하고 있으며, 디자인 설루션 파트너(DSP), 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 각각 9개, 22개 파트너와 협력하고 있으며 9개 파트너와 클라우드(Cloud) 서비스 및 10개 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너와 패키징 서비스를 제공하고 있다.

삼성전자는 '삼성 파운드리 포럼'에 이어, 이날 'SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)'도 개최하고, EDA, IP, OSAT, DSP, Cloud 분야 파트너들과 파운드리 신기술과 전략을 소개한다.

최효경 빅데이터뉴스 기자 bdchk@thebigdata.co.kr