삼성전자, 반도체 패키징 기술 혁신 통해 고성능 반도체 공급 확대

[빅데이터뉴스 심준보 기자] 삼성전자는 11일 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다.

삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 'H-Cube'를 확보했다.

이를 통해 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다는게 삼성전자의 설명이다.

삼성전자 'H-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.

'H-Cube'는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래, 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재 가능한 것이 특징이다.
심준보 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr