차세대 냉각 기술 구현 '삼성전자' 반도체 기업 관심도 1위…SK하이닉스 뒤이어

[빅데이터뉴스 전슬찬 기자] 올 3분기 반도체기업 중 삼성전자가 가장 많은 관심도(정보량=포스팅 수)를 기록한 것으로 조사됐다. SK하이닉스가 그 뒤를 따랐다.

2일 데이터앤리서치는 본지 의뢰로 뉴스·커뮤니티·블로그 등 다양한 채널 및 사이트를 대상으로 올 3분기 반도체기업 관련 포스팅 수를 분석했다고 밝혔다.

조사 대상은 임의로 선정했으며 정보량 순으로 △삼성전자 △SK하이닉스 △한미반도체 △DB하이텍 △주성엔지니어링 △넥스트칩 △LX세미콘 등이다.

분석 결과 삼성전자가 총 10만9936건의 정보량을 보이며 관심도 1위를 차지했다.

8월 뽐뿌의 한 유저는 "첨단 반도체 기술로 새로운 냉각 방식을 구현한 삼성전자의 '차세대 냉장고'가 세계 100대 혁신 기술에 선정됐다"고 말하며 "삼성전자는 미국 존스홉킨스대와 함께 진행한 반도체를 통해 열을 흡수하거나 방출하는 원리를 이용한 '차세대 펠티어 냉각 기술' 산학협력 연구가 '2025 R&D 100 어워드'를 수상했다"고 말했다.
같은 달 티스토리의 한 유저는 "삼성전자가 올 하반기 반등을 위해 전사 차원의 대대적인 모멘텀 확보에 돌입했다"며 "반도체 부문에선 잇달아 해외 주요 기업과 새롭게 거래선을 확보하면서 반등의 발판을 마련했고 디바이스경험 부문에서도 초격차 기술을 바탕으로 한 신제품을 잇달아 출시하고 있다"고 말했다.

8월 마이민트의 한 유저는 "삼성전자가 반도체를 특수 액체에 담가 열을 식히는 차세대 냉각 기술을 4세대 SSD에 적용하여, 향후 메모리 반도체 전반으로 확대 도입, 데이터센터와 인공지능 서버 환경에서 발열 문제를 효과적으로 해결하고 성능과 안정성을 높일 것으로 기대된다"고 말했다.

SK하이닉스가 총 6만7340건의 온라인 포스팅 수로 관심도 2위에 올랐다.

9월 팍스넷의 한 유저는 "SK하이닉스가 인공지능 시대의 핵심 부품으로 떠오른 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 또 하나의 기술적 이정표를 세웠다"고 말하며 "세계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 성공적으로 구축했다"고 말했다.

같은 달 "SK하이닉스가 인공지능 응용 환경에서 데이터센터 등에 사용되는 반도체 제품군 개발을 위해 협력한다"고 말했다.

한미반도체가 총 3만1792건의 관련 포스팅 수를 기록하며 3위를 차지했다.

7월 티스토리의 한 유저는 "한미반도체가 차세대 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' 생산을 시작했다"고 말했다.

이밖에 DB하이텍 2495건, 주성엔지니어링 1030건, 넥스트칩 823건, LX세미콘 647건으로 뒤를 이었다.

데이터앤리서치 관계자는 "올 3분기 반도체기업 관련 전체 포스팅 수는 총 21만4063건으로 전년 대비 2만9689건, 16.10% 증가했다"고 말했다.

전슬찬 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr