김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자와 마이크론이 각각 올해 3분기, 내년 1분기 HBM3 대량 양산을 준비하며 생산능력이 감소할 것"이라고 분석했다.
또한 "최근 1년간 디램, 낸드 가격이 80% 하락해 현금 원가에 도달했다"며 "이 영향으로 3분기 디램, 낸드 가격 하락 폭이 축소될 것"이라고 예상했다.
더불어 "4분기에는 상승 전환해 디램은 전 분기 대비 9%, 낸드는 4% 가격이 오를 것"이라고 설명했다.
그는 "특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM3의 직접 수혜와 신제품인 DDR5 출하 증가로 하반기 실적이 개선될 것"이라고 전망했다.
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