최근 고성능 전기전자 부품 시장이 확대되면서 파워모듈 반도체도 고기능화가 진행되고 있다. 이에 KCC는 질화알루미늄 세라믹의 특징인 높은 열전도도에 더해 제품 강도를 향상시켜 우수한 내구성이 돋보이는 이른바 ‘H(High Strength)-AlN DCB’를 개발했다.
KCC는 열전도도와 강도를 모두 잡은 제품인 만큼 시장에서 좋은 반응을 얻을 수 있을 것으로 기대하고 있다.
KCC 관계자는 “열전도도 저하를 최소화하면서 강도를 향상시킬 수 있는 최적의 배합비를 찾기 위해 지난한 연구와 실패, 재도전의 산고 끝에 빛을 발했다”면서 “이번 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에서 널리 알리는 계기로 삼고, 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 전했다.
심준보 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr
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