LG이노텍, AI 반도체 기판 정조준…대면적 FC-BGA 첫선

[빅데이터뉴스 김다경 기자] LG이노텍이 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2026(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.

LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 늘고 있는 FC-BGA를 비롯해 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 분야의 혁신 제품과 기술을 전시한다.

이번 전시에서 LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 반도체 기판이다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용되는 만큼 일반 FC-BGA보다 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.

공개되는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. LG이노텍이 50여년간 기판 사업을 통해 축적한 초미세 회로 구현과 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. 회사는 AI 가속기를 포함한 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다.

LG이노텍은 전시 기간 가로·세로 85mm 크기의 대면적 FC-BGA와 함께 이보다 면적을 약 40% 확대한 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보인다.
FC-BGA 경쟁력을 높이기 위한 차세대 기술도 공개한다. 대표적인 기술이 칩 임베딩이다. 기존처럼 기판 표면에 칩을 실장하는 대신 기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 간 연결 거리를 줄이는 방식이다. 이를 통해 신호 전달 성능을 높이는 동시에 전기 저항과 전력 손실을 낮출 수 있다.

FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기판 내부 코어층을 유리로 대체해 기판의 휨과 회로 왜곡을 줄일 수 있는 것이 특징이다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

이밖에도 ‘패키지 서브스트레이트존’에서는 LG이노텍의 기술력이 집약된 글로벌 1위 RF-SiP기판과 GDDR 등 고성능 메모리용으로 수요처가 확대되고 있는 FC-CSP 기판 등을 전시한다.

특히 통신용 반도체 기판의 패러다임을 바꾼 Cu-Post(구리 기둥) 공법도 선보인다. 반도체 기판에 초미세 구리 기둥을 세운 뒤 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다. 기존 대비 솔더볼 간격을 약 20% 수준까지 줄여 더 많은 회로를 배치할 수 있다. 납보다 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열을 개선한 것도 강점이다.

‘테이프 서브스트레이트’ 분야에서는 COF(Chip on Film), 2-Metal COF 등 디스플레이용 기판과 차세대 스마트 IC 기판인 ‘에코노바’를 선보인다. 에코노바는 팔라듐이나 금 등 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 친환경 신소재를 적용한 스마트 IC 기판이다. 환경 규제에 대응하면서 제품 성능을 확보할 수 있어 유럽 시장을 중심으로 관심을 받고 있다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있는 자리가 될 것”이라며 “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것”이라고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr