SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 생태계 확장

[빅데이터뉴스 김다경 기자] SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(고대역폭 플래시)의 첫 표준 규격을 공개하며 AI 메모리 생태계 확대에 나섰다.

SK하이닉스는 4일(현지시간)부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBF 표준을 처음 공개하고 AI 시대 메모리 인프라 전략을 소개한다고 4일 밝혔다.

HBF는 HBM과 SSD 사이를 잇는 새로운 메모리 계층으로 HBM 수준의 높은 대역폭과 낸드 기반의 대용량 저장 능력을 동시에 갖춘 것이 특징이다. AI 추론 확산으로 폭증하는 데이터를 보다 효율적으로 처리할 수 있는 차세대 메모리 기술로 주목받고 있다.

AI 추론 서비스가 확대되면서 HBM만으로는 비용과 용량을 모두 충족하기 어렵다는 의견이 나온다. HBF는 HBM보다 저렴한 낸드를 활용해 용량을 확보하면서 SSD보다 높은 대역폭을 제공하는 것이 목표다.

이번 표준은 지난해 8월 샌디스크와 표준화 협력을 시작한 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 마련된 첫 결과물이다. 최대 512GB 용량과 0.4~3.0TB/s의 대역폭을 지원하도록 규격을 정의했으며 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서를 연결할 수 있도록 업계 표준 인터페이스인 범용 칩렛 상호 연결 표준(UCIe)을 적용했다.
또 연결 인터페이스와 전기적 특성, 다이 적층 공정의 신뢰성 및 패키징 가이드, 데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등도 표준에 포함됐다. 해당 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 개방형 데이터센터 기술 협력체(OCP)를 통해 공개돼 업계 전반에서 활용 가능하다.

SK하이닉스는 HBF 생태계 확대에도 속도를 낸다. 현재 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있으며 개방형 협력을 기반으로 기술 완성도와 시장 수용성을 높여 나간다는 계획이다.

행사 첫날에는 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당이 공동 키노트를 통해 '에이전틱 AI 시대 계층형 메모리 기반 AI 인프라'를 주제로 발표한다. AI 에이전트 확산에 따라 단일 메모리만으로는 한계가 있는 만큼 여러 메모리를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리' 구조의 필요성을 제시할 예정이다.

6일에는 임의철 솔루션 AT 담당과 구글 딥마인드, 샌디스크 관계자가 참여하는 패널 토론도 열린다. 이들은 'HBF로 메모리 월을 넘다(Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash)'를 주제로 AI 인프라의 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 논의한다.

SK하이닉스는 전시 부스에서는 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드를 처음 공개한다. 해당 제품은 이전 세대 대비 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, 회사는 이를 기반으로 내년 초 고성능·고용량 eSSD 양산에 돌입해 AI용 낸드 시장 공략을 강화할 계획이다.

김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되고 있다"며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr