한화시스템, 'K-국방 반도체' 국산화 시동 건다... 대학과 맞손

[빅데이터뉴스 김유승 기자] 한화시스템이 대한민국 국방 반도체의 자립화와 핵심 기술 확보를 위한 연구 개발에 속도를 낸다.

한화시스템은 15일 서울대학교·성균관대학교와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 열고 레이다, 탐색기, SAR 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다. 지난 3월 양 대학과 국방 반도체 공동연구센터를 설립한 데 이어 전략적 산학 협력을 강화해 개발 속도를 높인다는 방침이다.

이번 계약은 대학의 반도체 설계 역량에 한화시스템의 체계 통합·사업화 역량을 더해 국방 반도체 생태계 구축과 기술 자립을 추진하는 데 초점이 맞춰졌다.

구체적으로, 한화시스템과 서울대 공동연구센터는 위성 통신 품질을 높이고 단말기 소형화를 가능하게 하는 '위성 단말용 고선형 반도체 칩'을 개발한다. 한화시스템은 해당 기술을 2028년까지 위성 단말에 순차 적용한 뒤, 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국으로 활용 범위를 넓힐 예정이다. 성균관대와는 AESA 레이다와 소형 위성의 핵심 기술인 초고주파 단일 집적회로(MMIC) 설계 기술 확보를 추진해 레이다 성능을 높인다는 방침이다.

한화시스템은 향후 대량 양산이 가능한 파운더리 공정 도입도 검토하고, 독자 기술 확보를 바탕으로 글로벌 방산 수출 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
한편, 한화시스템은 한화솔루션 쿠셀부문과 위성용 고효율 태양광 셀·패널 기술 개발 계약을 체결하고 2028년까지 약 300억원을 투입해 위성용 탠덤 태양전지를 공동 개발할 계획이다.

증권가에서는 한화시스템의 우주·방산 사업 확대에 따른 성장성을 긍정적으로 평가하고 있다. DB증권은 한화시스템의 올해 2분기 매출 8540억원, 영업이익 630억원으로 시장 기대치를 소폭 웃돌 것으로 전망했으며, 천궁Ⅱ 등 방산 수출 확대와 폴란드향 K2GF 2차 사업의 고마진 효과가 실적을 견인할 것으로 내다봤다.

김유승 빅데이터뉴스 기자 kys@thebigdata.co.kr