LG전자, '모듈형 냉각 설루션' 개발 위해 플렉스와 맞손

[빅데이터뉴스 정혜영 기자] LG전자(대표이사 조주완)가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 협업해 냉각설루션 적용 방식과 활용 방안을 다양화한다고 4일 밝혔다.

양사는 최근 AI 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

플렉스는 데이터센터는 물론 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업의 고객들에게 설계, 개발, 제조, 공급망 관리, 사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 설루션을 제공하는 글로벌 기업이다.

LG전자는 이번 협약을 통해 자사의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU; Coolant Distribution Unit), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH; Computer Room Air Handler) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT∙전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 설루션을 개발할 계획이다.

이 설루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있다.
LG전자는 최근 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 신규 개발한 데 이어, 데이터센터 냉각방식 중 전력효율지수(PUE; Power Usage Effectiveness)가 가장 낮은 액침냉각도 포트폴리오에 추가했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 "플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공할 것"이라며 "AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것"이라고 말했다.

정혜영 빅데이터뉴스 기자 news@thebigdata.co.kr