7일 한국거래소에 따르면 지난 3일 시간외 매매에서 제이앤티씨 주가는 종가보다 1.23% 내린 1만9250원에 거래를 마쳤다. 제이앤티씨의 시간외 거래량은 4만3689주이다.
최근 제이앤티씨 주가 변동성이 커지고 있다. 이는 삼성전기가 꿈의 기판으로 일컬어지는 유리 기판 상용화를 위해 공급망 구축에 박차를 가하고 있다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
앞서 한 매체는 삼성전기가 조만간 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스 등과 4자 간 기술 협약을 체결한다고 보도했다.
회사가 1월 미국 라스베이거스에서 개최됐던 CES 2024에서 유리 기판 사업에 도전하겠다고 선언한 지 3개월 만에 밝혀진 일이기도 하다.
삼성전자와 두 회사는 유리 기판 제조에서 가장 핵심 공정인 유리관통전극(TGV)을 위한 장비를 개발할 것으로 예상된다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어서 촘촘한 미세 회로를 만들어내는 고난도 기술이다.
유리기판은 전기 신호와 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보유한 것으로 알려졌다.
이에 따라 투자자들도 차세대 기판으로 떠오르는 유리기판 수혜주 찾기에 분주해졌다.
업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.
박주영 KB증권 연구원은 "향후 AI의 데이터 처리량은 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되는데, 현재 추세라면 2030년부터 유기 소재 기판이 2.5D/3D 패키징(중앙에 연산을 담당하는 로직 반도체를 두고 주변에 고대역폭메모리 등을 배치·상호 연결하는데 필수인 기술)을 통한 트랜지스터 수의 확장세를 감당하기 어려울 것"이라고 분석했다.
유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다.
또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.
다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.
하지만 고성능 AI 반도체 경쟁이 심화되고 있는 만큼 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 것이라는 관측이 나온다.
한편 업계에 따르면 제이앤티씨는 지난 3월 29일 열린 주주총회에서 TGV방식 유리기판 신사업에 진출한다고 발표했다.
3D커버글라스 기업 제이앤티씨가 첨단반도체 패키징의 미래소재로 꼽히는 ‘유리기판 사업’에 진출하는 셈이다. 그간 3D커버글라스를 생산하며 쌓아온 유리 가공 기술력을 토대로 2027년 제품 양산에 나서겠다는 계획이다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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