테스, 주가 급등…고객사에 반도체 장비 공급 재개

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 테스 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

3일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 테스 주가는 종가보다 3.29% 오른 2만5100원에 거래를 마쳤다. 테스의 시간외 거래량은 4만819주이다.

이는 테스가 공급계약 체결을 공시했기 때문으로 풀이된다.

금융감독원 전자공시에 따르면 전일 테스는 SK하이닉스와 137억원 규모 반도체 제조 장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 5월 2일부터 오는 9월 15일까지다.
테스는 국내 대표적인 증착·식각 장비 제조사다. 반도체 전공정의 핵심 프로세스인 증착(deposition) 과정에서 박막을 형성하기 위한 플라즈마 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비와 웨이퍼를 깎아 칩을 만드는 공정인 식각(Etch) 제조 부문에서 오랜 업력을 보유하고 있다.

이외에도 디스플레이 봉지 공정 주요장비인 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED 용 웨이퍼 제작 공정 장비인 MOCVD(Metal Organic ChemicalVapor Deposition) 등을 생산·공급한다.

국내 양대 파운드리 삼성전자와 SK하이닉스에 증착·식각 장비를 공급하고 있다. 총 매출에서 차지하는 비중은 삼성전자와 SK하이닉스 7대 3 수준이다.
다만, 2021년 주요 고객사인 SK하이닉스가 중국 우한 팹(fab)을 중심으로 대규모 라인설비 투자에 나서면서 테스의 증착, 식각 장비의 발주가 이어졌다. 당시 시장에선 양사의 매출비중이 엇비슷한 수준으로 올라왔다고 내다봤다.

지난해 초부터는 주요 매출처 중 하나였던 SK하이닉스가 D램 감산 등을 이유로 설비 투자를 사실상 홀딩했고, 삼성전자 역시 감산기조를 유지하면서 반도체 다운사이클의 타격을 입었다. 테스의 지난해 4분기 매출액은 전분기 대비 6% 줄어든 260억원, 영업적자 76억원을 기록하며, 예상치(매출액 289억원, 영업적자 51억원)를 하회했다.

그러나 증권가는 테스의 장비 공급이 올해부터 가시화될 것으로 내다봤다.

박유악 키움증권 연구원은 “테스의 1분기 매출액은 전분기 대비 112% 증가한 552억원, 영업이익은 55억원을 기록하며, 전분기 및 전년 동기대비 크게 회복될 전망”이라며 “지난 하반기에 지연됐던 고객사향 신규 장비의 매출 인식이 진행되고, 삼성전자의 메모리 전공정 장비 투자도 재개될 것으로 판단하기 때문”이라고 지적했다.
그는 “삼성전자의 경우 올 상반기 동안 ‘기존 공장에서의 D램 공정 전환’과 ‘평택3 공장에서의 전공정 장비 투자’를 병행할 것으로 예상되며, 이 과정에서 테스의 실적 개선이 크게 나타날 것으로 기대된다”며 “또한 그 동안 지연됐던 SK하이닉스향 신규 장비의 공급이 가시화되기 시작하며, 테스의 향후 실적 흐름에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상된다”고 언급했다.

그는 “지난 연말·연초 메모리 반도체 전공정 장비 업종에 대한 보수적인 시각을 제시해 왔다”며 “D램과 낸드의 낮아져 있는 가동률이 신규 장비의 투자를 제한할 것으로 판단했기 때문”이라고 말했다.

이어 “또한 최근 들어 ASML과 Lam Research, AMAT 등이 메모리 장비 업황 회복을 언급하기 시작했고, 올 상반기 삼성전자와 SK하이닉스의 전공정 생산설비투자(CapEx)가 회복될 것으로 예상'되는 등 산업 내 긍정적인 변화가 보이기 시작한 점도 간과해서는 안 된다”고 전망했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr