HB테크놀러지, 주가 급등…'유리기판' 장비 파일럿 라인 납품

김준형 기자

2024-04-19 04:57:19

HB테크놀러지, 주가 급등…'유리기판' 장비 파일럿 라인 납품
[빅데이터뉴스 김준형 기자]
HB테크놀러지 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

19일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 HB테크놀러지 주가는 종가보다 3.71% 오른 4050원에 거래를 마쳤다. HB테크놀러지의 시간외 거래량은 349만2962주이다.

최근 유리기판 관련 기업들의 주가가 들썩이고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들이 반도체 공정에 차세대 유리기판을 적용할 것이라는 전망 때문이다.

유리기판은 전기 신호와 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보유한 것으로 알려졌다.
이에 따라 투자자들도 차세대 기판으로 떠오르는 유리기판 수혜주 찾기에 분주해졌다.

업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.

이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.
박주영 KB증권 연구원은 "향후 AI의 데이터 처리량은 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되는데, 현재 추세라면 2030년부터 유기 소재 기판이 2.5D/3D 패키징(중앙에 연산을 담당하는 로직 반도체를 두고 주변에 고대역폭메모리 등을 배치·상호 연결하는데 필수인 기술)을 통한 트랜지스터 수의 확장세를 감당하기 어려울 것"이라고 분석했다.

유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다.

또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.

다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.
하지만 고성능 AI 반도체 경쟁이 심화되고 있는 만큼 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 것이라는 관측이 나온다.

증권업계에 따르면 유리기판 관련주에는 삼성전기, SKC, 기가비스, 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 필옵틱스, HB테크놀로지, 와이씨켐, 켐트로닉스 등이 존재한다.

한편 신한투자증권은 HB테크놀러지에 대해 올해 글라스기판 첫 공급을 시작으로 내년부터 본격적인 성장이 기대된다고 분석했다.

HB테크놀러지는 디스플레이, 이차전지, 반도체 부문에서 검사·리페어 장비를 생산하고 있다. 남궁현 신한투자증권 연구원은 "디스플레이 검사장비 제조 전문업체로 유기발광다이오드(OLED) 내에서 독점적인 지위를 차지하고 있는 것으로 판단된다"며 "기존의 검사 능력을 기반으로 두 차례에 걸쳐 신규 어플리케이션 다각화에 성공했다"고 말했다.

글라스 기판에서도 성과가 나올 것으로 예상된다. 그는 "현재 반도체 업체 중에서 인텔과 AMD가 글라스기판 도입에 적극적이며, 삼성전기, SK앱솔릭스, LG이노텍 등 주요 기판 업체들도 글라스기판 부문을 확대하고 있다"며 "2024년 파일럿 양산용 글라스기판 검사·리페어 장비 3대를 이미 납품했으며, 2025년 고객사의 생산능력(Capa) 증설에 따라 글라스기판향 매출은 최대 10배까지 증가할 수 있다"고 강조했다.

그는 "공정 난이도가 높은 글라스기판의 경우 검사·리페어 장비에 대한 중요도가 높아, 기존 어플리케이션 대비 영업이익 기여도가 높을 수밖에 없다"며 "반도체 부문의 매출 비중 확대에 따른 체질 개선 및 고수익성 제품의 매출 증가로 수익성 개선도 나타날 전망"이라고 강조했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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