램테크놀러지, 주가 급등…'유리기판' 관련 TGV 기술개발 부각

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 램테크놀러지 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

12일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 램테크놀러지 주가는 종가보다 9.87% 오른 6790원에 거래를 마쳤다. 램테크놀러지의 시간외 거래량은 44만8288주이다,

최근 유리기판 관련 기업들의 주가가 들썩이고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들이 반도체 공정에 차세대 유리기판을 적용할 것이라는 전망 때문이다.

유리기판은 전기 신호와 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보유한 것으로 알려졌다.
이에 따라 투자자들도 차세대 기판으로 떠오르는 유리기판 수혜주 찾기에 분주해졌다.

업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.

이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.
박주영 KB증권 연구원은 "향후 AI의 데이터 처리량은 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되는데, 현재 추세라면 2030년부터 유기 소재 기판이 2.5D/3D 패키징(중앙에 연산을 담당하는 로직 반도체를 두고 주변에 고대역폭메모리 등을 배치·상호 연결하는데 필수인 기술)을 통한 트랜지스터 수의 확장세를 감당하기 어려울 것"이라고 분석했다.

유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다.

또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.

다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.
하지만 고성능 AI 반도체 경쟁이 심화되고 있는 만큼 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 것이라는 관측이 나온다.

램테크놀러지는 지난해 TGV 인터포저 제조 핵심 기술인 글라스홀(Glass Hole) 식각기술을 개발한 사실이 부각되며 유리기판 관련주로 묶인 것으로 풀이된다.

현재 유리기판을 제조하는 방식 중 가장 메이저한 공정은 TGV(Through Glass Via: 유리 관통 전극)가 꼽힌다. 유리기판 위에 반도체 회로를 그려 넣기 위한 레이저 장비와 식각·회로 패터닝·박막 접착·기판 절단 장비 등이 요구된다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr