4일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 탑엔지니어링 주가는 종가보다 2.8% 오른 6970원에 거래를 마쳤다. 탑엔지니어링의 시간외 거래량은 1만1426주이다.
이는 삼성그룹의 전자 계열사들이 꿈의 기판으로 일컬어지는 ‘유리 기판’ 상용화를 앞당기기 위해 연합 전선을 구축하고 공동 연구개발(R&D)에 들어갔다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
앞서 한 매체는 삼성전기는 삼성전자·삼성디스플레이 등 그룹 주요 전자 계열사들과 유리 기판 공동 R&D에 착수했다고 단독 보도했다.
삼성전기가 삼성전자·삼성디스플레이 등 전자 부품 계열사들과 유리 기판 연구를 함께 진행한다고 알려진 것은 처음이다.
유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판의 한계 극복을 위해 나온 신기술이다. AI 등 고성능 반도체 구현을 위해 세계 최대 반도체 업체인 인텔이 1조원을 투입해 관련 기술개발에 박차를 가하고 있다.
유리 기판은 AI 반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패키지 기판으로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다.
한편 레이저앱스가 반도체 유리기판을 절단하는 기술을 개발한 가운데 레이저앱스와 하프컷 기술 개발 공동 설계를 진행중인 탑엔지니어링 주가가 강세를 보이는 것으로 풀이된다.
앞서 레이저앱스는 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 펨토초 레이저로 유리 내부에 플라즈마 융해점(멜팅 스팟)을 만들어 자르는 방식으로 기존 기계적 절단(휠)이나 이산화탄소(CO₂)·베셀(Bessel) 레이저와 차별화한 레이저앱 독자 기술이다.
존 절단 기술은 압력이나 열 응력 등 외부 힘이 가해져 유리 내부에 미세한 균열이 발생한다. 이 때문에 절단면이 거칠어져 연마 작업이 추가된다.
거친 절단면을 그대로 둘 경우 미세 실금(크랙)으로 인해 공정 중 유리 기판이 깨질 수 있기 때문이다.
반면 레이저앱스는 유리 측면에 녹는점을 발생시켜 매끈한 절단면을 형성한다. 미세 실금이 없기 때문에 후처리가 필요없다. 반도체 유리기판 제조사 입장에서는 연마 등 일부 공정 단계를 줄여 생산성을 높일 수 있다.
레이저앱스는 국내외 반도체 유리기판 제조사와 장비 공급 논의하고 있다. 현재 기판 업체들의 유리 원장을 절단하며 기술 평가와 신뢰성 테스트를 진행 중이다. 내년 납품이 목표다.
탑엔지니어링의 2023년말 사업보고서에 따르면 래이저를 활용한 글래스 커팅·브레이킹 기술 확보를 위해 레이저앱스와 공동설계를 진행 중인 것으로 밝혀 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀인된다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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