[현장] HBM부터 자동차·모바일까지…삼성·SK가 펼친 AI 반도체 청사진

[빅데이터뉴스 김다경 기자] 14일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 'SEDEX 2026(반도체대전)' 전시장의 삼성전자와 SK하이닉스 부스에는 학생부터 반도체 업계 관계자까지 다양한 관람객의 발길이 이어졌다. 양사는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 반도체 기술과 제품을 선보였다.

삼성전자 부스에서는 'AI 시스템 설계'를 주제로 메모리뿐 아니라 시스템반도체와 차세대 메모리 기술도 살펴볼 수 있었다. 스마트폰에 들어가는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스와 이미지센서 등 실제 전자제품에 탑재되는 반도체를 함께 전시해 메모리 외 시스템반도체 제품도 소개했다.

부스의 한 가운데 공간에서는 메모리 분야의 차세대 HBM인 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시했다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3차원(3D) 패키징 기술을 결합해 zHBM과 엣지 AI에 최적화된 3D 낸드 솔루션인 zNAND-O를 선보였다.

특히 눈길을 끈 것은 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토'였다. 이미지센서는 카메라를 통해 들어오는 빛을 전기 신호로 바꾸는 반도체다. 스마트폰 카메라에서 익숙한 기술이지만 자동차에서는 주변 환경을 인식하는 데 활용된다는 점에서 쓰임새가 달라진다.

자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS)이 고도화되면서 차량 주변 사물과 도로 상황을 정확하게 인식하는 능력이 중요해지고 있다. 카메라로 촬영한 영상에서 앞차와 보행자, 차선 등을 구분하는 데 이미지센서가 핵심 역할을 한다. 해당 제품은 자율주행 기술 적용까지 고려해 개발됐다.
또한 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)와 이준석 개혁신당 의원은 삼성전자 부스에서 주요 전시 기술에 대한 설명을 들은 뒤 반도체 장비업체 세메스와 반도체 부품·소재 기업 미코·코미코 부스도 차례로 방문했다. 세메스는 삼성전자가 지분 91.54%를 보유한 계열사로 반도체 제조 장비를 공급하고 있다.

SK하이닉스 부스는 입구를 채운 대형 화면과 육상 트랙을 연상시키는 전시 공간이 눈에 띄었다. 내부에는 AI 기술 개발 방향을 소개하는 영상과 함께 HBM 구조를 확대한 전시물, 차세대 메모리 HBF, 서버용 D램과 기업용 SSD, 모바일·PC용 메모리 제품 등이 전시됐다.

SK하이닉스는 HBM과 함께 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF)를 전시했다. HBF는 낸드플래시를 여러 층으로 쌓아 대용량 데이터를 저장하면서도 빠르게 읽을 수 있도록 설계한 메모리다. 회사는 같은 세대 HBM 대비 약 10배의 저장 용량과 절반 수준의 데이터 전송 대역폭을 목표로 개발하고 있다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 이날 기조연설에서 "AI 추론 과정의 데이터 이동에 따른 병목을 줄이려면 메모리 계층을 다양화해야 한다"고 설명했다. 고속 데이터 처리에 적합한 HBM과 대용량 저장에 유리한 HBF를 함께 활용해 AI 시스템의 효율을 높이겠다는 구상이다.

HBM의 구조를 크게 확대해 보여주는 전시물도 마련했다. 또한 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 슈퍼칩이 전시됐다. 함께 탑재되는 HBM에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 서명이 담겨 있었다. AI 가속기와 메모리의 결합이 중요해지는 가운데 엔비디아와의 협력 관계를 보여줬다.

서버용 D램으로는 고용량 '256GB 3DS RDIMM'과 고대역폭 '128GB MRDIMM', 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 '64GB RDIMM' 등을 전시했다. AI 데이터센터에서 요구되는 메모리 용량과 데이터 처리 성능에 대응하는 제품들이다.

기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 분야에서는 액체냉각을 지원하는 'PEB210 E1.S 9.5㎜'와 'PEB210 M.2 2280', SK하이닉스 최초의 QLC 기반 제품인 'PS1101 E3.S 7.5㎜'를 선보였다. 서버용 D램과 SSD를 함께 배치해 AI 데이터센터의 연산과 데이터 저장에 필요한 제품군을 소개했다.

모바일과 PC용 D램·낸드 제품도 전시했다. 스마트폰과 태블릿, PC에 들어가는 메모리 제품까지 함께 선보이며 AI 데이터센터용 고성능 메모리부터 일반 전자기기용 메모리까지 폭넓은 제품군을 보여줬다.


김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr