동진쎄미켐, 주가 급등…'삼성 HBM' 엔비디아 공급 가능성에 들썩

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 동진쎄미켐 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

5일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 동진쎄미켐 주가는 종가보다 1.78% 오른 4만2850원에 거래를 마쳤다. 동진쎄미켐의 시간외 거래량은 2만3345주이다.

이는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했기 때문으로 풀이된다.

그는 삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다.
엔비디아가 주력으로 생산하는 그래픽처리장치(GPU)는 연산 속도가 빨라 인공지능(AI)용 반도체로 쓰이며, GPU에는 고성능 D램 메모리인 HBM이 탑재된다.

4일 업계와 블룸버그통신에 따르면 이날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.
특히 황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 "아니다"라고 단호하게 반박하며 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다"고 설명했다.

또 그는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다.

이런 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도했다.
당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 보도 내용이 사실이 아니라고 반박했다.

삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.

이 소식에 동진쎄미켐이 주목받고 있다. 동진쎄미켐은 국내 고객사에 HBM용 CMP 슬러리를 공급하고 있다.

CMP 공정은 웨이퍼 박막 표면을 연마해 단차를 제거하는 평탄화 작업이다. 반도체 전공정에서 포토, 식각, 이온주입, 증착 등 웨이퍼 위에 반복되는 작업으로 표면은 결점이 생긴다. 이때 발생하는 오염물질이나 웨이퍼 굴곡 등을 제거해 수율 저하를 막는다.

특히 CMP 공정은 반도체 회로 선폭이 미세화될수록 오염물질이 작아지면서 공정 횟수가 늘어난다. 일례로 20나노 반도체에서는 7회였지만 5나노에서는 19회까지 횟수가 늘어난다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr