25일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 엘티씨 주가는 종가보다 1.51% 오른 1만4820원에 거래를 마쳤다. 엘티씨의 시간외 거래량은 1126주이다.
이는 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램의 생산능력(캐파)을 늘리기로 했다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충북 청주시에 건설할 신규 팹(fab·반도체 생산공장) M15X를 D램 생산 기지로 결정하고 팹 건설에 5조3천억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 2022년 M15의 확장 팹인 M15X 공장 건설과 생산 설비 구축에 향후 5년에 걸쳐 15조원을 투자한다고 발표하고 같은 해 10월 공사에 돌입했으나, 지난해 4월 반도체 업황 악화로 공사를 중단한 바 있다. 당초 업계에서는 M15X에서 낸드를 생산할 것으로 예상했다.
한편 엘에스이가 SK하이닉스에 HBM용 실리콘관통전극(TSV) 세정 장비를 셋업 중인 것으로 확인됐다는 소식이 전해진 바 있다.
엘티씨는 앞서 무진전자를 인수하면서 반도체 세정장비 시장에 진출했다. 엘티씨의 종속회사인 엘에스이(옛 무진전자)는 현재 주요 고객사인 SK하이닉스 향 세정장비 납품을 위해 어셈블 라인의 캐파를 연일 높이고 있는 것으로 알려졌다.
무진전자는 반도체 세정장비 부문에서 오랜 업력을 다진 기업이다. 1994년 설립됐다. SK하이닉스에 세정장비를 장기간 공급하면서 기술을 고도화했다.
삼성전자의 경우 세정장비는 자회사 세메스를 통해 상당량을 공급받지만, SK하이닉스는 엘에스이를 비롯해 도쿄일렉트론(TEL), 램리서치, 스크린(SCREEN) 등 공급망을 다변화했다.
메모리를 적층하는 방식의 HBM은 TSV 공정이 필수적이다. TSV 공정에서는 웨이퍼(Si-Wafer)에 Via 홀을 뚫는 식각(etching), 코팅(passivation) 공정을 반복하는데, 이 과정에서 수많은 파티클이 발생할 수 있기 때문에 세정장비가 필수적이다.
SK하이닉스의 양산 캐파가 늘어날수록 엘에스이 세정장비 PO가 정비례할 수밖에 없는 구조다.
SK하이닉스는 최근 청주공장 내 HBM 생산라인 증설을 위해 TSV(실리콘관통전극) 본딩, WSS(웨이퍼서포팅시스템), 레이저 어닐링 등 HBM 양산 관련 장비의 발주를 시작했다.
무진전자 시절부터 SK하이닉스에 세정장비를 공급해 온 엘에스이 역시 고객사 HBM 증설투자에 따라 대형 PO가 예상된다.
지난해 사업보고서에 따르면 엘티씨는 엘에스이의 지분 80%를 보유 중이다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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