아이씨디, 신주 10.9만주 추가 상장…CB 전환 물량

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 아이씨디의 신주가 추가 상장된다.

24일 한국거래소 따르면 지난 19일 아이씨디는 국내 전환사채의 전환청구권 행사로 발행된 신주 10만9433주가 이날 상장된다고 공시했다.

아이씨디 전환사채의 전환청구권 행사가액은 9138원이다.

이번 추가 상장으로 아이씨디의 상장주식 총수는 1857만4275주로 늘어난다.
전환사채는 회사가 발행하는 사채의 일종으로 기업에 돈을 빌려준 투자자가 정해진 기간에 원금에 해당하는 부분을 주식으로 전환할 수 있는 채권이다.

투자자가 전환사채를 주식으로 전환하는 경우 새로운 주식이 발행되면서 기존 주주의 지분이 희석되고 매물부담을 떠안아야 하는 만큼 기존 주주에게는 악재로 꼽힌다.

최근 아이씨디 주가는 강세를 보였다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들이 반도체 공정에 차세대 유리기판을 적용할 것이라는 전망 때문이다.
유리기판은 전기 신호와 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보유한 것으로 알려졌다.

이에 따라 투자자들도 차세대 기판으로 떠오르는 유리기판 수혜주 찾기에 분주해졌다.

업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.

이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.
박주영 KB증권 연구원은 "향후 AI의 데이터 처리량은 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되는데, 현재 추세라면 2030년부터 유기 소재 기판이 2.5D/3D 패키징(중앙에 연산을 담당하는 로직 반도체를 두고 주변에 고대역폭메모리 등을 배치·상호 연결하는데 필수인 기술)을 통한 트랜지스터 수의 확장세를 감당하기 어려울 것"이라고 분석했다.

유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다.

기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다.

또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.

다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.

하지만 고성능 AI 반도체 경쟁이 심화되고 있는 만큼 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 것이라는 관측이 나온다.

한편 아이씨디는 디스플레이 장비 시장에서 일반 건식 식각장비보다 플라즈마 밀도를 높인 HDP(High Density Plasma) 식각장비로 두각을 드러냈으며 SKC의 자회사 앱솔릭스의 유리기판 사업의 유력한 협력사로 거론되고 있어 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr