24일 한국거래소 따르면 지난 19일 켐트로닉스는 국내 전환사채의 전환청구권 행사로 발행된 신주 16만6666주가 이날 상장된다고 공시했다.
켐트로닉스 전환사채의 전환청구권 행사가액은 2만1000원이다.
이번 추가 상장으로 켐트로닉스의 상장주식 총수는 1533만4346주로 늘어난다.
투자자가 전환사채를 주식으로 전환하는 경우 새로운 주식이 발행되면서 기존 주주의 지분이 희석되고 매물부담을 떠안아야 하는 만큼 기존 주주에게는 악재로 꼽힌다.
최근 켐트로닉스 주가는 강세를 보였다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들이 반도체 공정에 차세대 유리기판을 적용할 것이라는 전망 때문이다.
이에 따라 투자자들도 차세대 기판으로 떠오르는 유리기판 수혜주 찾기에 분주해졌다.
업계에 따르면 디스플레이 시장에서 사용되고 있는 유리기판을 반도체 패키징 공정에 적용하려는 움직임이 나타나고 있다.
이는 고성능 AI 반도체를 개발하는 과정에서 기존 유기 소재 기판의 기술적 한계가 존재하기 때문으로 풀이된다.
유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다.
또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.
다만 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어렵고, 가격이 비싸다는 단점이 존재한다.
하지만 고성능 AI 반도체 경쟁이 심화되고 있는 만큼 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 것이라는 관측이 나온다.
증권업계에 따르면 유리기판 관련주에는 삼성전기, SKC, 기가비스, 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 필옵틱스, HB테크놀로지, 와이씨켐, 켐트로닉스 등이 존재한다.
켐트로닉스는 유리기판 시장에 뛰어들면서 레이저와 식각을 결합해 유리를 가공, 기판에 미세 구멍을 만드는 기술을 개발 중에 있다.
유리 기판은 플라스틱보다 표면이 매끈한 유리가 메인 재료로, 기판 두께가 기존보다 4분의 1 이상 더 얇게 만들 수 있다. 전력 소모량도 감소해 효율적인 전력 사용이 가능하다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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