22일 한국거래소에 따르면 지난 19일 시간외 매매에서 와이씨 주가는 종가보다 1.43% 오른 1만6350원에 거래를 마쳤다. 와이씨의 시간외 거래량은 36만3537주이다.
이는 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 조만간 엔비디아 퀄테스트(품질검증)을 모두 통과하고, 양산에 들어설 것이라는 관측이 나오기 때문으로 풀이된다.
삼성전자는 이미 이달 초 HBM3E를 양산 직전 단계까지 완료했고, 이르면 다음달 품질검증을 끝낼 전망이다. 이에 따라 업계에서는 삼성전자가 조만간 엔비디아에 HBM3E를 본격 공급할 것이라고 본다.
업계에 따르면 삼성전자의 공급망에 포함된 일부 대만 업체들이 삼성전자의 HBM3E가 곧 엔비디아 품질검증을 통과할 것이라는 관측을 속속 내놓고 있다. 이들 협력업체는 삼성전자가 3분기 중에 HBM3E 양산에 나설 것이라는 입장이다.
트렌드포스도 "삼성전자 공급망 파트너들은 가능한 빨리 주문하고 용량을 비축하라는 정보를 삼성전자 쪽으로부터 받은 것으로 전해졌다"고 밝혔다. 이를 종합해보면 올 하반기에는 삼성전자가 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품할 것으로 예상된다.
현재 삼성전자는 HBM3E 8단은 물론 HBM3E 12단 제품에 대해서도 엔비디아 품질검증을 받는 것으로 알려졌다.
일부 외신은 오는 31일 삼성전자 2분기 실적 발표에서 HBM3E의 엔비디아 품질검증 통과 및 공급 소식을 정식으로 발표할 것으로 본다.
앞서 이달 초에도 삼성전자가 HBM3E에 대한 양산준비승인(RPA)을 끝내고, 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있다. PRA는 삼성전자의 내부 검증 절차로 통상 양산 직전 단계로 간주된다.
이런 가운데 삼성전자가 내달부터 차세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 본격적으로 엔비디아에 공급할 수 있을 지 관심이 쏠린다.
HBM3E 12단 제품은 차세대 HBM인 'HBM4' 직전 세대 모델로 전체 HBM 시장의 선점 여부를 좌우할 수 있다.
HBM3E 12단 제품은 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 D램 메모리 칩을 12단까지 쌓은 제품으로, 업계 최대 용량이다.
특히 HBM3E 12단 제품은 아직 엔비디아에 공급된 사례가 없는 만큼 내달 품질검증을 끝내 공급에 성공하면 SK하이닉스나 마이크론보다 차세대 HBM 공급에서 삼성전자가 우위에 설 수 있다. 동시에 하반기 삼성전자의 실적 개선에도 긍정적으로 작용할 전망이다.
앞서 삼성전자는 올해 HBM 생산능력을 전년보다 2.9배 확대할 계획이라고 밝혔다.
삼성전자의 HBM 시장 점유율은 38%로 SK하이닉스(53%)보다 낮다. D램 시장에서의 HBM 매출 비중은 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%를 기록할 전망이다.
이 소식에 와이씨가 주목받고 있다. 와이씨는 현재 HBM 관련 신제품을 개발 중으로 향후 삼성전자의 고대역폭 생산 확대에 대응하기 위해서다.
와이씨는 사업보고서를 통해 “삼성전자의 투자계획에 맞춰 신규 제품을 개발 중”이라며 “신규 제품을 통하여 DDR5/ HBM 코어 테스트 양산을 대비할 것”이라고 설명했다.
HBM은 삼성전자가 다소 늦게 투자를 늘리는 메모리로 SK하이닉스가 시장 점유율 1위다. 그간 메모리 분야에서 선두 자리를 지켜온 삼성전자가 1위 탈환을 위해 공격적인 신제품 개발과 생산 시설 확대를 추진 중인 것으로 알려져 있다.
와이씨는 HBM 관련 장비 개발로 최근의 역성장을 극복할 계획이다. 사업보고서에 따르면 최근 3년간 연결기준 매출액과 영업이익 모두 감소 중이다. 연도별로 △2021년 3112억 원(매출액), 546억 원(영업이익) △2022년 2852억 원, 364억 원 △2023년 2551억 원, 85억 원 등이다.
회사 측은 원재료비 상승으로 인한 재료 원가의 상승과 국내 판매량 감소로 인한 매출액 하락 등을 실적 감소 이유로 꼽았다.
와이씨는 HBM 시장의 확대와 함께 수주 증가를 기대하고 있다. 글로벌 투자은행 골드만삭스에 따르면 2022년 33억 달러(4조5375억 원) 규모였던 글로벌 HBM 시장은 2026년 230억 달러(31조6250억 원)로 커질 전망이다.
와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 접촉해 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조·판매한다.
삼성전자와 2016년부터 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터인 ‘MT6122’의 공동개발을 위해 공동개발협의(JDA)를 체결했고, 성공적으로 개발을 완료해 제품을 납품하고 있다. 해당 제품은 향후 3D NAND 추세에 맞추어 업그레이드 중이다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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