5일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 코아시아씨엠 주가는 종가보다 4.64% 오른 1285원에 거래를 마쳤다. 코아시아씨엠의 시간외 거래량은 4173주이다.
이는 삼성전자가 국내 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사)와 함께 인공지능(AI) 칩 및 시스템 반도체 생태계 강화에 나선다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
업계에 따르면 삼성전자는 오는 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다.
파트너사들이 기술 협업을 알리고 서로 네트워킹하는 'SAFE 포럼'도 지난 2019년 10월부터 개최하고 있다.
이번 파운드리 포럼에서는 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설에 나서며, 이장규 텔레칩스 대표, 박호진 어보브반도체 부사장, 오진욱 리벨리온 최고기술경영자(CTO) 등이 오토모티브 반도체, 삼성 파운드리와 협력, AI 반도체를 주제로 발표한다.
이번 행사에서는 삼성전자의 AI 반도체 관련 기술 전략들이 대거 공개될 전망이다.
특히 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지 사업(AVP·첨단 조립) 등 AI 칩 생산을 위한 '원스톱 서비스'를 강조할 계획이다.
또 국내 주요 팹리스 기업들과의 AI·저전력 반도체 분야 성과도 소개하고 향후 협력 계획도 밝힐 예정이다.
3개 반도체 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 등 강점을 갖춘 통합 AI 설루션을 선보여 고객의 공급망 단순화에 기여하겠다는 방침이다.
또 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급'(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정 'SF2Z'를 도입하기로 했다.
현재 삼성전자는 지난 2022년부터 세계 최초로 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 양산 중이다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다.
최시영 사장은 "AI 시대에 가장 중요한 것은 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 설루션을 제공할 것"이라고 말했다.
한편 국내 대표적인 디자인하우스인 코아시아(코아시아씨엠)는 오랫동안 삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP)로 협업하고 있다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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