디아이, 주가 급등…HBM 테스트 장비 '공급 부족' 수혜

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 디아이 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

28일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 디아이 주가는 종가보다 1.08% 오른 2만7950원에 거래를 마쳤다. 디아이의 시간외 거래량은 6만2982주이다.

이베스트투자증권은 디아이에 대해 HBM용 번인 테스트 장비 국산화에 따른 수혜를 볼 것으로 내다봤다.

디아이는 1955년 설립, 1996년에 유가증권시장에 상장한 국내 최장 업력의 반도체 검사장비 제조 기업이다.
반도체 검사장비 번인 테스터와 반도체 테스트를 위해 장착하는 부품인 번인보드 등을 주로 생산한다.

2023년 기준 매출은 반도체 장비 81%, 전자부품 6%, 2차전지 13%, 기타 1%로 구성된다.

디아이에서 삼성전자향 디램, 낸드 패키지 번인 테스터를, 2012년에 인수한 자회사 디지털프론티어(DP)는 SK하이닉스향 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급 중이다.
차용호 이베스트투자증권 연구원은 "테스트 공정은 웨이퍼 상태에서 양품을 판별하는 웨이퍼 테스트 공정과 패키징 이후 출하 전 마지막으로 검사하는 패키징 테스트 공정으로 나뉜다"며 "디아이 주력 제품은 웨이퍼 테스트 장비"라고 설명했다.

이어 "별도 기준 삼성전자, 자회사 디지털프로티어(DF) 기준 SK하이닉스에 납품하고 있다"며 "주요 연결 자회사로는 디아이씨(반도체 챔버), 디아이머티리얼즈(전자부품), 브이텐 시스템, 프로텍코퍼레이션(이차전지) 등이 있다"고 덧붙였다.

그는 "현재 HBM 생산능력 확대 어려움 가운데 하나는 테스트 장비 시장을 양분하고 있는 Advantest와 Teredyne 생산능력이 부족하다는 점"이라며 "국내 HBM 공급업체들은 테스트 장비 공급 부족을 해결하기 위해 국산화를 추진 중에 있다"고 말했다.

아울러 "국내 HBM 공급업체는 테스트 장비 공급 부족을 해결하기 위해 국산화를 추진 중"이라며 "웨이퍼 테스트 내 비교적 난이도가 낮은 번인 공정은 국산 장비를 채택하고 높은 사양이 요구되는 공정을 기존 Advantest 장비로 진행하는 방식"이라고 했다.
차 연구원은 올해 디아이의 매출액은 2561억 원, 영업이익은 152억 원을 기록할 것으로 전망했다. 고객사들의 HBM 중심 투자로 다소 부진할 것으로 예상되나 HBM용 Burn-in Test 장비 실적 기여가 본격화되는 내년부터 성장이 기대된다는 분석이다.

그는 "HBM용 Wafer 테스트 장비는 일반 D램용 장비 대비 고전류를 요구하지만 자회사 DF는 SK하이닉스에게 DDR5 Burn-In 장비를 기납품했기에 기술력은 입증한 것으로 판단한다"며 "SK하이닉스와는 현재 양산 중인 HBM3e의 기존 DDR5테스트 장비를 업그레이드해서 진행하고, HBM4부터 전용 장비를 개발하는 방식을 논의 중에 있다"고 전했다.

그러면서 "디아이의 시가총액은 5601억 원으로 테스트 장비 기업인 테크윙(1조5000억 원), 와이씨(1조4000억 원) 대비 낮은 수준"이라며 "국내 테스트 장비 밸류체인 부각 속 디아이는 예상 고객사가 HBM 선두 주자이며, 중장기적으로는 파이널 테스트까지 국산화 확대를 목표로 하고 있다는 점에 주목해야 한다"고 강조했다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr