21일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 와이씨 주가는 종가보다 1.25% 오른 1만8650원에 거래를 마쳤다. 와이씨의 시간외 거래량은 11만9002주이다.
최근 와이씨 주가는 강세를 보였다. 인공지능(AI) 반도체 HBM 납품이 본격화된 가운데 테스트 공정의 중요성이 부각됐기 때문으로 풀이된다.
현대차증권은 세계 최고 수준의 테스터 기술력을 가진 와이씨, HBM 전수 조사를 위해 필요한 큐브 프로버(Cube Prober)를 만드는 테크윙, HBM 번인 테스터(높은 온도와 전압을 가해 결함 여부를 검사하는 기기) 국산화 가능성이 커진 디아이를 눈여겨 볼 종목으로 꼽았다.
특히 HBM은 일반 D램보다 수율(생산된 반도체 중 양품의 비율)이 낮아 불량품이 섞여 고객에게 인도될 수 있어 테스트 공정의 중요성이 증가했다.
박준영 현대차증권 연구원은 “현재 HBM 제품의 경우 완전한 전수 조사가 이뤄지지 않아 일반 메모리 반도체 제품보다 상대적으로 많은 불량품이 위탁생산자에게 인도되고 있다”고 했다.
HBM 테스트 공정은 일반 메모리 반도체 테스트 공정과 달리 패키지 테스트 없이 웨이퍼 테스트만 2차례 진행되는 점이다.
크게 1단계 웨이퍼 테스트 → 1단계 적층(Stacking) → 2단계 적층 → 2단계 웨이퍼 테스트 순이다.
가장 중요한 것은 ‘KGSD(Known Good Stacked Die) 테스트’라고 불리는 2단계 웨이퍼 테스트이고, 이 중에서도 ‘고속 검사(High Speed Test)’가 핵심이라고 한다.
고속 검사는 HBM이 설계 스펙에 맞는 고대역폭의 데이터 전송 속도를 구현할 수 있는지 확인하는 과정이다.
이를 수행할 수 있는 테스트 장비는 일본 아드반테스트(Advantest)만 생산할 수 있다.
국내 기업 중에선 고속 검사 기능이 포함된 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 가진 업체가 와이씨라고 박 연구원은 설명했다.
그는 “와이씨가 올해 하반기에 국내 고객사로 HBM용 검사장비 납품이 기대된다”고 했다. 그러면서 “와이씨와 공고한 관계를 가진 세계 최대의 메모리 반도체 제조사가 앞으로 HBM에 대한 적극적 투자를 통해 주요 HBM 제조3사 중 가장 큰 HBM 생산능력(CAPA)을 확보할 전망이어서 이 생산 라인으로 장비를 공급하는 와이씨에 큰 수혜가 있을 것”이라고 했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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