5일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 싸이맥스 주가는 종가보다 2.07% 오른 2만2150원에 거래를 마쳤다. 싸이맥스의 시간외 거래량은 5319주이다.
이는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했기 때문으로 풀이된다.
그는 삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다.
4일 업계와 블룸버그통신에 따르면 이날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.
그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.
또 그는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.
삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다.
이런 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도했다.
삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.
이 소식에 네오셈과 제우스, 케이씨텍, 싸이맥스 등 삼성전자와 관련된 종목들이 강세를 보이고 있다.
네오셈은 대다수 제품 포트폴리오가 DDR5 디램과 고적층 낸드 플래시 메모리, CXL 디램, 젠5 SSD 등 차세대 반도체에 집중하고 있다. 이에 따라 AI·빅데이타·자율주행 등 기술이 발전하면서 차세대 반도체 수요가 늘면서 수혜를 입을 것으로 기대하고 있다.
SSD 검사 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 네오셈은 AI 시대에 필요한 기술력을 확보하는 데 성공했다. CXL 시장 성장 가능성을 보고 검사장비를 개발해 상용화했다.
제우스가 개발한 '아톰'과 '새턴'은 HBM 생산시 활용되는 실리콘관통전극(TSV) 세정 공정에 사용되는 HBM용 패키지 장비다. HBM은 수직으로 적층된 D램에 실리콘관통전극(TSV)으로 미세한 구멍을 뚫어 연결하는 과정에서 오염도에 민감하기 때문에 관련 장비가 요구된다.
케이씨텍은 CMP 슬러리 기술 강점을 가졌다. 통계청에 따르면 케이씨텍은 2009년부터 2018년 사이에 CMP 슬러리 기술 분야에서 주도 기업인 후지미, 히타치, 캐보트 보다 많은 특허 출원을 냈다. 2019년 CMP 슬러리 자체 개발에 성공해 소재 사업에도 진출했다.
싸이맥스의 반도체 장비 주요 생산 품목은 클러스터 툴 시스템(Cluster Tool System), EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module), TM(Transfer Module) 등이다. EFEM은 대기 상태에서 웨이퍼를 반송하는 장비이며, LPM은 Foup(반도체 제조용 웨이퍼를 보관하는 장치)의 도어를 개폐하는 장비이다. TM은 진공 챔버 내부에서 웨이퍼를 반송하는 장비다.
싸이맥스는 HBM·전반적인 후공정 투자에 따른 노출도가 가장 큰 업체 중 하나로 꼽힌다. 싸이맥스가 삼성전자 밸류체인에 속한 세메스와 SK하이닉스 밸류체인에 속한 한미반도체, ASMPT 등 주요 TC본더 장비사들을 모두 고객으로 확보 중이기 때문이다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
<저작권자 © 빅데이터뉴스, 무단 전재 및 재배포 금지>
