12일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 3S 주가는 종가보다 10% 오른 4290원에 거래를 마쳤다. 3S의 시간외 거래량은 138만774주이다.
인공지능(AI) 기술이 확산하면서 .고성능 AI 반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있다. AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가된다.
반도체 설계전문 팹리스 AMD는 칩렛을 활용해 지난해 12월 초 AI 가속기 신제품 ‘MI300X’를 개발했다. 칩렛은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 입출력(I/O)단자 등을 각각의 공정에서 생산한 뒤 합치는 기술이다.
칩렛 구조의 국제 표준화를 위해 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD, ARM 등이 주축이 돼 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄이 출범했다.
최근 인텔도 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024 인텔 오픈하우스 기조연설에서 차세대 CPU인 루나레이크, 애로우레이크를 올해 하반기 출시할 계획이라고 밝혔다.
이 두 프로세서는 인공지능(AI) 기능을 지원한다. 루나레이크의 경우 칩 실물을 공개하기도 했다.
칩에는 마이크론의 저전력더블데이터레이트5X(LPDDR5X)가 2개 탑재됐다. 포베로스를 활용한 칩렛 기술도 적용된 것으로 추정된다.
지난해 11월 유출된 루나레이크 아키텍처를 살펴보면 시스템온칩(SoC) 타일과 CPU 타일, 이를 연결하기 위한 베이스 타일로 구성된 것을 확인할 수 있다.
한편 3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발한 것으로 알려지면서 투자자들이 몰린 것으로 풀이된다.
3S는 특히 2022년 싱가포르 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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