16일 한국거래소에 따르면 지난 14일 시간외 매매에서 네패스 주가는 종가보다 9.94% 오른 2만350원에 거래를 마쳤다. 네패스의 시간외 거래량은 1만8559주이다.
네패스는 올해 연결기준 2분기 영업이익이 -142억8335만원으로 전년대비 적자전환했다고 14일 공시했다.
매출액은 19.6% 감소한 1253억4020만원, 지배지분 순이익은 흑자전환한 299억5642만원이다.
영업이익은 22억3160만원으로 전년대비 76.3% 감소했다.
순이익은 -356억7174만원으로 전년대비 적자전환했다.
올해 상반기 누적 기준 네패스의 연결 매출액은 2347억1636만원으로 전년 동기 2885억8343만원 대비 18.6% 감소했다.
영업이익은 -433억2978만원으로 적자전환했고, 지배지분 순이익은 -4억3214만원으로 적자를 지속했다.
네패스의 상한가는 반도체 패키징 자회사인 네패스라웨가 세계 최초로 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI) 사용하지 않고 몰딩(Molding) 공법만으로 FOPLP를 구현했다는 소식으로 인해 강한 매수세가 몰린 것으로 풀이된다.
네패스라웨는 기존 몰딩 공법만으로 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)를 구현했다고 14일 밝혔다.
이를 반도체 칩으로 구현, 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 샘플을 공급하기 시작했다. FO-PLP는 차세대 패키징 기술 중 하나로 네패스는 세계 최초로 전력관리반도체(PMIC)를 FO-PLP로 양산한 기업이다.
팬아웃(FO)은 반도체 입출력(I/O)을 칩 바깥에 배치해 그 수를 늘리는 기술이다.
칩 성능과 열 효율성을 높이는데 유리하다. 패널레벨패키징(PLP)은 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널에 칩을 연결, 패키징 하는 것으로 테두리를 버리지 않아 한번에 많은 칩을 양산할 수 있다.
지금까지 FO-PLP 공정을 구현하려면 PI가 반드시 필요했다. PI는 가격이 비싸 다양한 제품에 활용하는데 제한적이다. 네패스라웨가 PI 대체 공법을 개발하게 된 배경이다.
네패스라웨가 구현한 공법은 QFN과 같은 기존 몰딩 패키징 기술로 FO-PLP를 구현, 공정을 단순화하고 생산성을 높일 수 있다.
특히 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사는 인쇄회로기판(PCB) 및 리드 프레임 등의 재료 수급 위험을 줄일 수 있다.
기존 반도체 규격을 유지하며 팬아웃 공정으로 전환이 가능해 신규 인증 부담도 낮출 수 있다고 회사는 설명했다.
네패스라웨는 차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)와 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용시 제조과 품질 관리 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대했다.
김민정 기자 thebigdata@kakao.com
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