HBM4 속도전 불붙었다…삼성·SK·마이크론 3파전

[빅데이터뉴스 김다경 기자] 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장을 둘러싼 글로벌 메모리 3사의 경쟁이 본격화하고 있다. 삼성전자가 세계 최초 양산 출하를 공식화하면서 시장 주도권 경쟁에 불이 붙는 모습이다.

15일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4의 상업용 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 밝혔다. 이번 HBM4에 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다고 설명했다.

HBM4는 AI 가속기와 데이터센터용 칩에 탑재되는 차세대 메모리로 기존 세대 대비 대역폭과 전력 효율이 개선된 것이 특징이다. HBM은 AI 연산을 담당하는 GPU와 함께 연산 속도를 가르는 메모리 반도체다.

경쟁사들도 발 빠르게 대응하고 있다. 미국의 마이크론은 최근 HBM4가 이미 대량 생산 단계에 들어섰으며 제품의 고객 공급이 진행 중이라고 밝혔다. 이는 시장에서 제기된 HBM 경쟁력 약화에 대한 우려에 선을 그은 셈이다.
마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 울프리서치 콘퍼런스에 참석해 "엔비디아의 기준을 맞추지 못해 차세대 공급망에서 제외됐다"는 일부 보도는 부정확한 정보라고 밝혔다. 구체적인 출하 규모나 고객사 명단은 공개하지 않았지만 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위한 생산 체제를 갖췄다는 점을 강조하고 있다.

기존 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스는 이미 지난해 9월에 HBM4 양산을 시작했으며 현재는 최적화 과정을 진행하고 있다. 최적화 작업을 거친 뒤 최종 제품 일정에 맞춰 공급
할 예정이다. 업계에 따르면 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다.

또한 이전 세대와 동일하게 TSMC의 12나노 베이스 다이와 1b D램(10나노급 6세대) 공정을 활용한다. 지난달 콘퍼런스콜에서는 "기존 제품(HBM3E)에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다"라며 "어드밴스드 MR-MUF로 HBM3E 수준의 수율을 달성할 것"이라고 말했다.

업계 관계자는 “HBM4는 기술 경쟁을 넘어 고객 인증과 양산 안정성이 관건”이라며 “누가 먼저 발표했느냐보다 실제 고객 칩에 얼마나 빠르게 탑재되느냐가 시장 판도를 가를 것”이라고 말했다.

김다경 빅데이터뉴스 기자 dk@thebigdata.co.kr