14일 한국거래소에 따르면 지난 11일 시간외 매매에서 DSC인베스트먼트 주가는 종가보다 2.95% 오른 2965원에 거래를 마쳤다. DSC인베스트먼트의 시간외 거래량은 6388주이다.
이는 LG가 토종 반도체 스타트업인 퓨리오사AI의 반도체 칩을 회사 데이터센터에 도입하기 위한 작업에 착수했다는 소식이 전해졌기 때문으로 풀이된다.
토종 AI 칩의 상용화를 통해 엔비디아 제품의 의존도를 줄이려는 포석도 깔려 있다.
LG AI연구원은 퓨리오사AI와의 반도체 연구개발(R&D) 협력을 지난해 6월 공식화한 바 있다. 하지만 이 칩이 단품 완성에 그치지 않고 AI 모델을 만드는 회사 인프라에까지 유기적으로 연결됐다는 소식이 대중에게 알려진 것은 이번이 처음이다.
회사는 이번에 공급된 퓨리오사AI의 제품으로 각종 실증 테스트를 본격적으로 진행한다. AI 추론과 파인튜닝 영역에서 LG의 AI 모델인 ‘엑사원’을 원하는 수준만큼 구현할 수 있는지를 집중적으로 점검하는 식이다.
평가는 늦어도 올 11월 말이면 마무리될 예정이다. 결과에 따라 곧바로 구매 계획을 수립할 가능성도 있다. 반도체 업계에서는 검증 과정 자체로도 상용화가 상당히 가까워진 것으로 해석하고 있다.
무엇보다 LG가 AI 칩 세계 1위인 엔비디아의 의존도를 낮추려는 목표에 더 다가갔다는 점에서 의미가 있다. 인텔이나 AMD의 칩보다 국내 반도체 스타트업과의 협업을 우선순위에 두고 AI 칩 상용화에 나선 것 역시 여러 전략이 깔린 행보다.
퓨리오사AI는 AI 반도체 칩 설계 스타트업으로 2017년 설립됐다. AI반도체는 AI 구현에 필요한 대규모 연산을 적은 전력으로 빠르게 실행하는 비메모리 반도체다. 백준호 대표는 미국 반도체 기업 AMD의 GPU 설계팀과 삼성전자 메모리사업부 설계팀을 거쳤다.
퓨리오사AI는 자사제품이 엔비디아 동급 제품과 비교할 때 처리 속도와 성능 면에서 2배 이상 우수하다고 설명하고 있다. 차세대 칩 레니게이드(RNGD)는 5나노미터(㎚) 공정으로 생산하면서 고대역폭메모리(HBM3)를 탑재했다. 추론용 AI칩 가운데 최초로 HBM3가 들어간 제품이다.
퓨리오사AI는 상장 이전부터 수차례 대규모 투자유치에 성공했다. 지난 2021년 800억원 규모 투자를 받은 것에 이어 지난해 시리즈C 라운드에서 800억원 규모 조달에 성공했다.
당시 기존 주주인 DSC인베스트먼트, KDB산업은행 등이 참여한 가운데 게임체인저인베스트, 교보생명, 한국투자파트너스 등이 신규 투자자로 합류했다.
김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr
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