엔비디아·TSMC, 동반 강세…AI 가속기 '블랙웰' 수요 폭발

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 주가가 3일(현지시간) 차세대 AI 칩 블랙웰 수요 언급에 3% 상승하고 있다.

미 동부 시간 이날 오후 1시 20분(서부 시간 오전 10시 20분) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 2.98% 오른 122.40달러(16만2천118원)에 거래됐다.

전날 정규장에서 1.58% 오른 데 이어 상승폭이 더 커졌다. 장중에는 4% 이상 상승하기도 했다.

이날 상승은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 신제품인 블랙웰 칩 수요에 대해 자신감을 피력한 데 따른 것으로 풀이된다.
블랙웰은 H100과 H200 등 엔비디아의 호퍼 칩에 이은 차세대 AI 칩으로 4분기 양산을 앞두고 있다.

황 CEO는 전날 방영된 CNBC 방송과 인터뷰에서 "블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다"고 말했다.

이어 "블랙웰에 대한 수요는 엄청나다(insane)"며 "모두가 최대한 (물량을) 원하며 가장 먼저 받고 싶어 한다"고도 했다.

CNBC 방송은 블랙웰의 가격은 대당 3만∼4만 달러로, 오픈AI와 마이크로소프트(MS), 메타 등의 기업과 챗GPT, 코파일럿 등의 제품에 전력을 공급하기 위해 AI 데이터 센터를 구축하는 다른 기업들로부터 뜨거운 수요를 받고 있다고 전했다.

엔비디아 주가 상승에 힘입어 같은 시간 대만 TSMC 주가도 1.88% 오른 179.11달러를 나타냈다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC는 엔비디아의 최신 AI 칩을 생산하고 있다.

이 소식에 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. 두 기업은 모두 엔비디아 AI 가속기에 HBM을 납품하고 있다.

최근 엔비디아의 '피크아웃' 우려가 커지며 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 가파르게 하락한 바 있다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr