5일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 티에프이 주가는 종가보다 1.27% 오른 3만5850원에 거래를 마쳤다. 티에프이의 시간외 거래량은 3192주이다.
삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급한다는 소식이 지난 1일 전해지며 반도체 공정 소부장 관련주 주가가 연일 들썩이고 있다.
특히 HBM 수요가 늘면 '어드밴스트 패키징' 기술변화가 큰 역할을 하는 후공정 업체 수익성이 개선될 것이란 기대가 높아졌기 때문이다.
지난 1일 상한가를 기록하기도 했던 하나마이크론은 고객사인 삼성전자 첨단 패키징(후공정) 투자에 직접 수혜를 보는 종목이다.
첨단 패키징이란 그래픽처리장치(GPU)에 고대역폭메모리(HBM) 등을 묶어 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 첨단 후공정 기술이다.
엔비디아는 그동안 TSMC에 AI(인공지능) 가속기와 관련한 첨단 패키징 물량 대부분을 맡겼다.
최근 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 수요가 늘면서 TSMC의 생산능력에 한계가 생겼다.
이에 따라 삼성전자로 눈을 돌렸다는 평가가 나온다.
한편 2003년 설립된 티에프이는 반도체 후공정 가운데 테스트 과정에서 필요한 부품들을 생산하는 '소부장'(소재·부품·장비) 기업이다.
티에프이의 전문 분야는 제품 출하 전 최종 관문인 파이널 테스트 부품이다. 이 공정에 필요한 부품을 한 번에 공급하는 기업은 국내에선 티에프이가 유일하다.
김민정 기자 thebigdata@kakao.com
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