25일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 한미반도체 주가는 종가보다 1.44% 오른 5만6300원에 거래를 마쳤다. 한미반도체의 시간외 거래량은 12만8616주이다.
삼성전자가 인공지능(AI) 개발에 많이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 탈환에 나선다.
업계에 따르면 삼성전자는 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 4세대 HBM인 'HBM3'와 '패키징(Packaging)'에 대해 최종 품질 승인을 받은 것으로 알려졌다. 품질 승인은 반도체 납품을 위한 필수 절차다.
HBM은 여러 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM은 국내 메모리 반도체 기업인 SK하이닉스가 세계 최초로 개발했다.
이후 SK하이닉스와 삼성전자는 서로 엎치락뒤치락 하며 HBM 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
삼성전자는 2세대 'HBM2'를 먼저 양산에 들어가며 시장 주도권을 가져갔지만, SK하이닉스는 다시 지난해 4세대 'HBM3'를 삼성전자보다 먼저 개발했다. '세계 최초' 타이틀을 서로 주고 받는 모양새다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 HBM시장에서 SK하이닉스는 50%를 넘는 점유율을 보이고 있다.
SK하이닉스는 최근 HBM3의 확장 버전인 5세대 'HBM3E'도 개발하며 성능 검증을 위한 고객사 샘플 공급을 진행 중이다. 이 회사는 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어갈 계획이다.
다만 SK하이닉스는 만만치 않은 도전에 직면한 상태다. 삼성전자가 시장의 주도권을 되찾기 위해 최근 들어 사업 속도를 올리고 있기 때문이다.
KB증권은 삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사가 올해 4~5개사에서 내년 8~10개사로 확대될 것으로 전망했다.
삼성전자는 HBM3에 이어 올 하반기 5세대 HBM 확장 버전인 'HBM3P'를 공개한다. 삼성전자의 HBM3P도 올해 4분기에는 북미 GPU 업체에 샘플 공급이 예상돼 치열한 경쟁을 예고했다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 현재 D램 시장에서 HBM의 점유율은 1% 수준에 불과하지만 올해 HBM 수요는 전년 대비 80% 성장할 전망이다. 또 HBM은 일반 서버용 D램보다 5배가량 비싸 메모리 업황 둔화에 실적 버팀목이 되고 있다.
한편 반도체 장비 기업 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’을 24일 출시했다. 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이다.
곽동신 한미반도체 부회장(사진)은 “이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라고 설명했다.
한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 기술력과 내구성을 바탕으로 장비의 경쟁력을 향상할 계획이다.
시장조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억달러에서 연평균 16%씩 성장해 2030년에는 980억달러 규모로 성장할 전망이다. 전체 시스템반도체 시장에서 차지하는 비중은 31.3%다.
한미반도체는 다음 달 대만에서 개최되는 전시회 '세미콘 타이완'에서 TSMC의 ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW'를 공개한다. ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 협업해 마케팅을 강화할 계획이다.
김민정 기자 thebigdata@kakao.com
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