태성, 주가 급등…AI 가속기향 FC-BGA 공급 확대 기대

[빅데이터뉴스 김준형 기자] 태성 주가가 시간외 매매에서 급등했다.

24일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 태성 주가는 종가보다 0.89% 오른 5650원에 거래를 마쳤다. 태성의 시간외 거래량은 4만5242주이다.

이는 미국 반도체 기업 엔비디아가 시장을 웃도는 실적을 발표하며 '천비디아'의 호재로 인공지능(AI) 관련주들의 주가가 강세를 보이고 있다.

엔비디아는 앞서 회계연도 1분기(2~4월) 실적을 발표했다. 매출은 260억4000만 달러(35조6000억원), 주당 순이익은 6.12달러(8366원)를 기록했다. 지난해 동기 대비 각각 3.6배, 4.5배가량 뛴 수준이다.
엔비디아의 1분기 순이익은 148억8000만 달러로 전년 동기(20억4000만 달러)보다 7배 이상 늘었다.

엔비디아는 오는 2분기(5∼7월) 매출을 280억달러(38조3000억원)로 예상했다. 역시 시장 예상치(266억1000만달러)를 웃도는 수준이다.

엔비디아는 또 10대1 액면분할 계획도 발표했다. 엔비디아 주가는 장 마감 후 사상 최초로 1000달러 선을 돌파했다.
엔비디아는 AI의 데이터 학습과 추론에 사용되는 ‘AI 가속기’라는 이름의 AI 반도체와 그 핵심 부품인 ‘그래픽처리장치(GPU)’를 공급한다. 전 세계적으로 몰아치는 AI 열풍으로 이 제품 수요가 급증하고 있다.

관련업계에 따르면 다양한 산업 분야에서 AI 사용이 지속해서 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성이 증가하고 있다.

이러한 시스템은 더 높은 메모리 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더 빠른 데이터 전송 속도와 같은 고급 처리 기능을 필요로 하면서 관련 FC-BGA 기판의 수요가 확대되고 있다.

최근 국내 글로벌 대기업에서도 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략에 본격 나서면서 FC-BGA 신공장 구축을 가속화하고 있다고 밝힌 바 있다. 이에 고성능 반도체 기판의 개발과 제조에 투자가 확대될 전망이다.
태성 관계자는 "앞으로도 R&D 및 시설에 대한 투자를 지속해 유기발광다이오드(OLED) 패널 소재인 파인메탈마스크(FMM), 폴더블폰에서 활용되는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 프리미엄 부품 수요 증가에 적극적으로 대응할 계획"이라며 "높은 기술력을 바탕으로 프리미엄급 설비 확대를 통해 매출 성장 극대화에 주력하겠다"고 말한 바 있다.

김준형 빅데이터뉴스 기자 kjh@thebigdata.co.kr